月薪33000~40000元 台南市中西區 工作經歷不拘 5天前更新
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✅工作內容
★ 工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫
1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。
2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。
3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。
4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。
5. 可接受團隊出差安排(高雄/新竹/台南/台中)，一次約5~8天。(住宿一人一間)
6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。
🎉上班時間：09:00-18:00(午休1.5小時)休假制度：周休二日,見紅休
看公司工作量會加班
🎉薪資：33000~40000/月起 (依面談狀況核薪,以上薪資不含加班費及出差津貼)
《福利與條件》
1.雙年終-年終節金+年中獎金
2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金
3.公司聚餐尾牙
4. 出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。
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