月薪50000~65000元 台南市新市區 工作經歷不拘 2天前更新
【職務亮點】
加入半導體大廠製程工程團隊，參與產品量產、製程改善與異常處理，累積半導體封裝製程、良率提升及跨部門協作經驗。
完整培訓制度，歡迎想投入半導體製程、製造改善、良率提升領域者加入。
【工作內容】
1.負責半導體產品量產製程管理與製程條件維護。
2.進行製程異常分析、問題追蹤及改善對策執行。
3.推動製程能力提升、良率改善及不良率降低。
4.協助新產品導入、材料改善及跨部門製程穩定作業。
【條件要求】
理工相關科系佳，如材料、化工、機械、電機、電子、工工、物理、光電等相關科系。
具半導體、封裝測試、製造製程、設備、品質改善、良率分析相關經驗者佳。
熟悉 SPC、DOE、8D、QC 七大手法、異常分析或良率改善工具者尤佳。
無經驗可，具學習意願、邏輯分析能力及抗壓性者歡迎投遞。
需配合四班二輪及製程異常處理需求。
【工作制度】
四班二輪／作二休二，實際班別依單位排班需求安排
【薪資說明】
月薪約 NT$50,000–65,000 元（工作天數約20天，含輪班津貼及加班費）
實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理
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