南部工作機會半導體製程

Name: 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)【徵】儲備模組副工程師 (台南)
Start: 2025-12-11
End: 2026-1-10
Location: 台南市善化區

搜尋結果：

職缺名稱

公司名稱

上班地點

工作經驗

更新

薪資待遇

工研院感測系統中心_產品工程師/研發經理(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區 8年工作經驗 1天前更新

1.負責熱像感測器產品品質設計與產品整合。 2.負責新一代熱像感測器開發時程控管與issue control。

展開

良好升遷制度眷屬團保員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳

非揮發性記憶體研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區工作經歷不拘 6天前更新

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

工研院電光系統所_研發支援派遣人員(J400)

美程科技股份有限公司

人力派遣╱人力供應

月薪32000元高雄市前鎮區工作經歷不拘 4天前更新

1.數位雙生物理AI模擬研究(如:半導體製程涉相關物理特性、熱流/熱壓/流體力學等) 2.omniverse平台開發研究 3.透過AI模擬結果整合至omniverse平台 4.AI生產排程

展開

年終獎金禮品績效獎金意外險壽險

儲備模組副工程師 (台南)

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市善化區工作經歷不拘今天剛更新

蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程

展開

裝機工程師

隆億精密科技有限公司

半導體製造

月薪35000元台南市新市區工作經歷不拘 5天前更新

三節獎金加班休假等依照勞基法入廠/職等津貼補助輪班津貼補助有相關機台經驗薪資面議 1. 負責半導體日系/美系設備的安裝與調試，無塵室設備的架設與測試機台的配置。 2. 執行半導體製

展開

良率提升工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區工作經歷不拘 3天前更新

製程/流程/效率改善與良率提升,異常偵測與控制異常偵測&處理流程改善良率(穩定度)提升效率提升

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

115年度研發替代役_元件研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區工作經歷不拘 3天前更新

1.元件設計及開發 2.元件特性開發量測及評估 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey設計及分析

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

115年度研發替代役_ESD研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區工作經歷不拘 3天前更新

1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

先進封裝技術研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區 3年工作經驗 3天前更新

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

光罩工程服務助理工程師_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區 1年工作經驗 3天前更新

1.新進以及量產光罩之品質管理 2.光罩檢驗之判定及異常處理 3.協助海內外光罩相關單位聯繫支援事宜, 以符合FAB/客戶即時光罩需求 4.日管資料分析與統計 5.協助工程師進行相關改善計劃之資料收集與整理

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

2026暑期實習生_南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

月薪38000~55000元台南市新市區工作經歷不拘 3天前更新

實習地點：南科實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/12〝製程整合/製程/智慧製造/資訊/數據分析等實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

工研院感測系統中心_封裝工程師/研發經理(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區 5年工作經驗 1天前更新

1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

展開

良好升遷制度眷屬團保員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳

前段維修(助理)工程師-楠梓區(楠梓科技產業園區)

清盛電子股份有限公司

被動電子元件製造

月薪30000~50000元高雄市楠梓區工作經歷不拘 3天前更新

1. 保養日常設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。

展開

員工生日禮金年終獎金三節獎金伙食津貼自強活動

115年度研發替代役_技術開發研發工程師_竹/南科

聯華電子股份有限公司

半導體製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市新市區工作經歷不拘 3天前更新

1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.製程技術研發及優化 3.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 4.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 5.線上材料及產品故障分析 6

展開

分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險

讀取資料中，請稍等...

南部工作機會半導體製程

高雄工作

台南工作

南科工作機會

行政助理

高薪工作

電洽

親洽

半導體製程 職缺共 筆

工研院感測系統中心_產品工程師/研發經理(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

1.負責熱像感測器產品品質設計與產品整合。 2.負責新一代熱像感測器開發時程控管與issue control。

非揮發性記憶體研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以

工研院電光系統所_研發支援派遣人員(J400)

美程科技股份有限公司

1.數位雙生物理AI模擬研究(如:半導體製程涉相關物理特性、熱流/熱壓/流體力學等) 2.omniverse平台開發研究 3.透過AI模擬結果整合至omniverse平台 4.AI生產排程

儲備模組副工程師 (台南)

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程

裝機工程師

隆億精密科技有限公司

三節獎金 加班休假等依照勞基法 入廠/職等 津貼補助 輪班津貼補助 有相關機台經驗薪資面議 1. 負責半導體日系/美系 設備的安裝與調試，無塵室設備的架設與測試機台的配置。 2. 執行半導體製

良率提升工程師_南科

聯華電子股份有限公司

製程/流程/效率改善與良率提升,異常偵測與控制 異常偵測&處理 流程改善 良率(穩定度)提升 效率提升

115年度研發替代役_元件研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

1.元件設計及開發 2.元件特性開發量測及評估 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey設計及分析

115年度研發替代役_ESD研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備

先進封裝技術研發工程師_南科

聯華電子股份有限公司

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4

光罩工程服務助理工程師_南科

聯華電子股份有限公司

1.新進以及量產光罩之品質管理 2.光罩檢驗之判定及異常處理 3.協助海內外光罩相關單位聯繫支援事宜, 以符合FAB/客戶即時光罩需求 4.日管資料分析與統計 5.協助工程師進行相關改善計劃之資料收集與整理

2026暑期實習生_南科

聯華電子股份有限公司

實習地點：南科 實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/12〝製程整合/製程/智慧製造/資訊/數據分析等 實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一

工研院感測系統中心_封裝工程師/研發經理(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

前段維修(助理)工程師-楠梓區(楠梓科技產業園區)

清盛電子股份有限公司

115年度研發替代役_技術開發研發工程師_竹/南科

聯華電子股份有限公司

1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.製程技術研發及優化 3.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 4.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 5.線上材料及產品故障分析 6

半導體製程職缺共筆

三節獎金加班休假等依照勞基法入廠/職等津貼補助輪班津貼補助有相關機台經驗薪資面議 1. 負責半導體日系/美系設備的安裝與調試，無塵室設備的架設與測試機台的配置。 2. 執行半導體製

製程/流程/效率改善與良率提升,異常偵測與控制異常偵測&處理流程改善良率(穩定度)提升效率提升

實習地點：南科實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/12〝製程整合/製程/智慧製造/資訊/數據分析等實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一