南部工作機會感測工程師

Name: 財團法人工業技術研究院【徵】工研院 感 測 系統中心_軟韌體 工 程 師 (創新/R300)
Start: 2026-06-15
End: 2026-7-15
Location: 台南市安南區

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工研院感測系統中心_光學工程師(創新/M200)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

1.參與精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_機構工程師(創新/M200)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_電子工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。六

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工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

性及可靠度。四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。六、與硬體工程師交換意見，共同討

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工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

一、設計MEMS感測結構。二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_系統電路工程師(創新/R000)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_軟體開發工程師(創新/M100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_自動控制工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。三、設計並驗證關鍵控制子系統。四、模擬並分析感測器之隨機

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_機構設計工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘今天剛更新

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_機器人系統工程師(創新/M000)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法

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員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日尾牙年終獎金

工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 5天前更新

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術

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工研院感測系統中心_IoT 系統整合工程師(創新/M300)

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘今天剛更新

IoT感測系統設計、電路設計、ARM based韌體撰寫、無線通訊應用。

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工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R100)

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘今天剛更新

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計

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1.參與 精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

工研院感測系統中心_機構工程師(創新/M200)

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學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通

工研院感測系統中心_電子工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六

工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討

工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

工研院感測系統中心_系統電路工程師(創新/R000)

財團法人工業技術研究院

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝

工研院感測系統中心_軟體開發工程師(創新/M100)

財團法人工業技術研究院

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

工研院感測系統中心_自動控制工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機

工研院感測系統中心_機構設計工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

工研院感測系統中心_機器人系統工程師(創新/M000)

財團法人工業技術研究院

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法

工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R300)

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1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術

工研院感測系統中心_IoT 系統整合工程師(創新/M300)

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IoT感測系統設計、電路設計、ARM based韌體撰寫、無線通訊應用。

工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R100)

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1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計

感測工程師職缺共筆

1.參與精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。六

性及可靠度。四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。六、與硬體工程師交換意見，共同討

一、設計MEMS感測結構。二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。三、設計並驗證關鍵控制子系統。四、模擬並分析感測器之隨機