南部工作機會感測工程師

Name: 財團法人工業技術研究院【徵】工研院 感 測 系統中心_電子 工 程 師 (創新/R300)
Start: 2026-03-09
End: 2026-4-8
Location: 台南市安南區

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工研院感測系統中心_量子感測工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

工業技術研究院感測系統中心前瞻感測元件技術部招聘量子感測工程師，主要負責以下五項工作任務： 1. 量子感測器研發：量子感測相關實驗或理論分析 (如：熱原子、冷原子、雷射冷卻、雷射鎖頻、原子捕捉等

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工研院感測系統中心_光學工程師(創新/M200)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區 3年工作經驗 4天前更新

1.參與精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

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工研院感測系統中心_機構工程師(創新/M200)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通

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工研院感測系統中心_電子工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。六

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工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

一、設計MEMS感測結構。二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

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工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

析驗證。五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

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工研院感測系統中心_系統電路工程師(創新/R000)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝

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工研院感測系統中心_軟體開發工程師(創新/M100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

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工研院感測系統中心_自動控制工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。三、設計並驗證關鍵控制子系統。四、模擬並分析感測器之隨機

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工研院感測系統中心_機構設計工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

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工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

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工研院感測系統中心_系統開發工程師(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

工商顧問服務

面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

1.微機電系統控制軟韌體開發。 2.負責開發和建立微機電系統架構、系統測試平台及測試方法。 3.能組織、建立軟硬體資源，建立系統測試方法，制定測試計畫。

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工研院感測系統中心_機器人系統工程師(創新/M000)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法

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工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

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面議（經常性薪資達4萬元或以上）台南市安南區工作經歷不拘 4天前更新

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術

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工研院感測系統中心_量子感測工程師(創新/R300)

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工業技術研究院感測系統中心前瞻感測元件技術部招聘量子感測工程師，主要負責以下五項工作任務： 1. 量子感測器研發：量子感測相關實驗或理論分析 (如：熱原子、冷原子、雷射冷卻、雷射鎖頻、原子捕捉等

工研院感測系統中心_光學工程師(創新/M200)

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1.參與 精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

工研院感測系統中心_機構工程師(創新/M200)

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學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通

工研院感測系統中心_電子工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六

工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

工研院感測系統中心_系統電路工程師(創新/R000)

財團法人工業技術研究院

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝

工研院感測系統中心_軟體開發工程師(創新/M100)

財團法人工業技術研究院

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

工研院感測系統中心_自動控制工程師(創新/R300)

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一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機

工研院感測系統中心_機構設計工程師(創新/R100)

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感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)

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尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

工研院感測系統中心_系統開發工程師(創新/R200)

財團法人工業技術研究院

1.微機電系統控制軟韌體開發。 2.負責開發和建立微機電系統架構、系統測試平台及測試方法。 3.能組織、建立軟硬體資源，建立系統測試方法，制定測試計畫。

工研院感測系統中心_機器人系統工程師(創新/M000)

財團法人工業技術研究院

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法

工研院感測系統中心_類比IC設計工程師(創新/R300)

財團法人工業技術研究院

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術

感測工程師職缺共筆

1.參與精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系

與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。六

一、設計MEMS感測結構。二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補

析驗證。五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。三、設計並驗證關鍵控制子系統。四、模擬並分析感測器之隨機