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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 1.AP/Router SoC & Platform development, Network & Peripheral IP design 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： Design verification, UVM 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 (MD1680021)
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 負責北美品牌客戶與IoT相關開發 應徵條件： 1.碩士以上;不拘相關科系畢業為主 2.具6年以上業務開發,產品行銷推廣與管理,專案管理,品牌客戶經營等並具OEM/ODM廠相關經驗者為佳 (MD1840035)
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： 1. Responsible for ASIC Backend / Physical Implementation, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree synthesis, routing, si, DFM, DRC/LVS in both hierarchical and low power designs. 2. Responsible for Physical Design flow research, development and automation. 應徵條件： 1. 大學以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗者佳. 3. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者. 4. 熟悉相關 tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者尤佳 5. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 今天剛更新展開
Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： PC產品測試程式開發和產品量產維護及委測量產工程協助。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言 / VB。 3. 經驗不拘。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： Verification for a CPU design project, which includes: * Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. * Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block and top level verification. * Apply formal property checking/formal verification methodologies * Understanding of the fundamentals of computer architecture 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。 (MD1570002)
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工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)
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工作項目: 1.使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 3.能與封裝工程師對封裝型態先期評估 4.評估完後，建立基本database 5.協調前端IC端PAD排列,協調後端PCB排Pin 6.能與封裝廠部門合作與溝通, 能在最短的時間設計出最佳化的PKG, 並順利的導入PKG量產 7.能初期基本判斷電性特性,與PKG 電信部門互相支援與解決問題. 應徵條件: 1.會使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)
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工作項目： 1. 協助 Finger printer架構測試。 2. 協助 Firmware/Software相容性測試。 3. 制定測試規範和流程並撰寫成文件。 4. 協助複製客戶問題和驗證。 5. 實驗室及設備管理。 6. 開發自動化測試程式。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab為佳。 3. 了解 影像處理原理/Machine Learning/Computer Vision者為佳。 4. 負責任、合群、細心，做事態度積極。
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工作項目： 從事下列任一相關電路開發，維護舊有電路、解決量產問題，並改進電路功能. 1. DP TX/RX 2. HDMI/MHL TX/RX 3. DDR Controller 4. USB MAC 5. 影像壓縮/解壓縮電路設計 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電子或資工相關科系畢業為主。 2. 具備以下任一工程能力: 2.1 DP TX/RX、HDMI/MHL TX/RX實際量產/除錯經驗。 2.2 具備DDR Controller實際tapeout經驗。 2.3 處理解決過USB相容性問題。 2.4 具影像壓縮/解壓縮電路設計經驗， 能最佳化電路面積。 3. 具相關經歷3年以上者為佳。 4. 具有IC整合工作經驗佳。 5. 專案副理需有訓練新進同仁能力，能帶領1~3人獨立開發電路.
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 1. RMA, HTOL問題協助排除。 2. ESD/EOS可靠度問題協助排除。 3. power/PCB ESD相關 SI/PI分析 (Cable ESD)處理。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業為主；曾修習電子電路設計、半導體物理、元件物理課程。 2. 具2年以上半導體可靠度相關經驗者為佳。 3. 具處理 IC ESD or System ESD問題處理經驗者尤佳。
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工作項目： 負責下列工作項目之一 1. High performance core physical implementation 2. Project Implementation and flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程相關科系畢業為主。
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工作項目： 負責WLAN/LTE Baseband相關之RTL Design及Backend。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉通訊原理及數位訊號處理者尤佳。 (MD1440017)
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