面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 684天前更新
職責要求
1. 基本拓樸的電路設計 (flyback, buck converter, boost converter)。
2. 基本訊號處理的設計 (ADC detect, 運算放大器的計算與使用)。
3. 進階大功率電路設計 (High Power DC/DC converter : LLC, PSFB)。
4. 進階訊號處理 (高速訊號, 通訊訊號)。
5. 主導線路的Layout布局。
6. 專案執行過程的常態性工作:
6-1. 協同產品經理了解客戶需求,設計出令人滿意的功能,並思考如何用提升產品的附加價值。
6-2. 與韌體/機構部門合作,完成產品功能並設計生產流程。
6-3. 紀錄開發日誌,建立相關技術文件。
6-4. BOM建立和版本管控。
任職資格
1. 基本電學。
2. 基本拓樸設計概念。
3. 基本英文閱讀 (email、技術文件)。
加分:
1. 電力電子架構設計經驗。
2. 安全法規接觸經驗。
3. EMC檢測實務經驗。
4. 溝通能力:向部門內部解釋技術細節、跨部門溝通協調。
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