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- 時薪195元 台北市信義區 工作經歷不拘 今天展開
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產假勞保健保陪產檢及陪產假勞退提繳金 - 月薪40600~45600元 台北市松山區 工作經歷不拘 今天展開
1.服務專線接聽、第一線處理(會員註冊登入和自行車租借操作使用)、服務案件派遣、客戶抱怨處理、專案處理。 2.追蹤、轉介及反饋顧客需求及客訴處理。 3.服務範圍：客服電話、服務中心…等。 4.需進行文書編輯、資料統計等相關工作。 5.需協助活動執行或支援其他部門工作。 6.主管交辦事項。
產假勞保健保陪產檢及陪產假勞退提繳金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
(1) 開發醫療影像 AI 模型（如 Fundus、CT、MRI），涵蓋影像分類、偵測、分割與 3D 重建等核心功能。 (2) 開發醫療影像數據的前處理與後處理演算法。 (3) 開發與維護影像標註工具，支援醫師進行結構化標註。 (4) 跨部門溝通協作（含醫療、產品、UI/UX、前後端團隊），整合與測試模型功能。 (5) 參與臨床驗證、模型部署與其他開發相關任務。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
1.協助總經辦推動、落實自動化相關重點專案,確保上下級各類資訊的傳遞、跟進、反饋及時有效； 2.協助總經辦推動自動化合作廠商開拓、技術研發團隊組建等項目，提升工廠自動化水準; 3.負責總經辦相關會務管理工作，包含安排各項會議的議程，撰寫會議紀要，檢查督促決議實施情況並及時彙報進度； 4.負責重要客戶接待工作，協助做好總經辦日常工作的時程安排； 5.完成總經辦授權和交辦的其他工作。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
職務A 1. 專案經營分析：負責年度經營預算規劃及損益分析，並規劃專案組織、商業交易模式等。 2. 投資計劃評估：針對專案建廠設備投資進行分析與評估，確保投資效益合理。 3. 成本控制：針對品成本進行核算，包含BOM、工費率、製費率等核算，並節流推動工作。 4. 產品報價：針對競爭者產品進行情報分析，並提供業務報價計算及成本分析。 5. 須依專案需求配合出差。 職務B 工作內容： 1. 所有產品群/處之OKR制訂/匯總并持續追蹤達成狀況。 2. 每月經營月報制作與各項指標追蹤與達成。 3. 其他部門內適時增加專案項目管理與追蹤。 5. 須依需求配合短期出差。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前展開
1.管理 SAP ERP系統的日常運營維護，處理異常狀況並進行有效控管 2.使用者需求訪談、需求分析及教育訓練 3.具備開立規格書、執行測試以及debug找問題的能力 地點：新竹市東區研新三路３號
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
1.海外（美國/巴西/印度/越南等地）薪酬體系設計與實施 -設計並維護跨國薪酬架構（職級體系/薪資帶寬/獎金結構等），確保內部公平性和外部競爭性 -主導海外local地區薪酬調研，擅長分析全球薪酬數據，識別趨勢、差異或風險，向管理層提供決策建議 -針對海外的薪酬差異或合規衝突能提出具體、創新解決方案 2.確保各國薪酬符合當地勞動法、稅務規定和數據保護法，並能監控法規變化，及時更新政策 3.能夠與不同國家的HR/財務/管理層高效溝通/協作，面向海外員工完成薪酬項目的溝通，並能協助財務部門完成薪酬相關審計 4.能適應不同時區會議或緊急任務，能接受短期（3個月內）國際出差
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(1) 參與醫療影像 AI 模型開發（ECG/CT/MRI等圖像/影像），包含辨識、偵測、分割等核心功能。 (2) 建立及優化醫療影像數據前處理流程（Data Cleaning, Normalization, Augmentation）。 (3) 協助跨部門（醫療/設計/產品）進行技術需求溝通與整合測試。 (4) 其他專案開發相關事項（主管交辦或協助臨床試驗等）。
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1. AI NB的射頻設計與測試管理 2. 跨部門溝通測試問題，整合射頻測試計畫 3. 負責和客戶溝通射頻設計與測試相關工作
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1. 對接品牌客戶端的Solution/Commodity PM，了解其需求並串接內部相關單位。 2. 負責Commodity (面板、電池、鍵盤、散熱模組等) 技術與專案問題的追蹤與整合。 3. 串接內部 Commodity Engineering 團隊，主導物料開發進度、樣品、追蹤問題點解決與風險控管。 4. 定期整理與彙報關鍵物料導入狀態，支援客戶報告與專案節點追蹤。 5. 跨部門專案協作，支援前期開發設計與產品導入。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
1.NB系統散熱模組規格確認及新技術開發引進 2.散熱模組（風扇、散熱片）產品技術發展趨勢研究 3.負責筆記型電腦熱模組（Heat Sink、Pipe、Fan 等）設計整合與功能驗證 4.分析與解決系統運行中出現的散熱異常問題（如過熱、降頻、異音、風扇異常等） 5.驗證熱模組效能，規劃並執行測試項目（如 Burn-in、風扇轉速控制、表面溫度測試） 6.讀取並分析 CPU/GPU Thermal Sensor Log、EC Fan Table、Throttling 事件紀錄 7.與 EE、ME、BIOS、系統整合團隊協作調整散熱配置與散熱曲線 8.撰寫技術分析報告，追蹤問題至 Root Cause 並提出改善方案
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
1.NB系統儲存模組規格確認及新技術開發引進 2.SSD & Memory產品技術發展趨勢研究 3.規劃並執行 SSD 與 Memory 的功能測試、壓力測試、相容性與壽命驗證 4.整合系統端相關 FW、BIOS、Driver 更新，以確保穩定性 5.針對 SSD / Memory 的異常現象（如無法開機、掉 disk、藍屏、bit error、read/write fail）進行除錯 6.使用示波器、邏輯分析儀、串接 debug log 或 FW log，協助分析 Root Cause 7.與 EE、BIOS、FW 團隊協作分析訊號問題、時序問題或電源供應問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前展開
1.NB系統 I/O模組規格確認及新技術開發引進 2.鍵盤、觸控、指紋辨識器技術發展趨勢研究 3.整合 Keyboard 與整機其他模組（如 touchpad、Palmrest、USB Port 等）進行測試與調校 4.系統層級 Debug：開機異常 / 睡眠喚醒失敗 / FN鍵不動作等等問題處理 5.整合 Keyboard 與整機其他模組（如 touchpad、Palmrest、USB Port 等）進行測試與調校 6.Keypad Layout、Key feeling、Actuation force 基本原理與測試方法
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