面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 工作經歷不拘 今天
1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design)
-多架構評估: 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統,進行高效能風冷、水氣混合及液冷(D2C)等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。
-極限解熱創新: 突破傳統散熱瓶頸,針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件(Thermal Boundary Conditions)。
2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization)
-多層級熱分析: 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級(Chip-level)、板卡級(Board-level)至系統級(System-level)的熱場與流場分析。
-動態與極限評估: 進行系統壓力降(Pressure Drop)、風流/水動能分配、瞬態熱響應(Transient Thermal Response)及 Hotspot 局部熱點優化。
3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection)
-先進風冷/相變元件: 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。
-液冷與複合組件: 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。
4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients)
-原廠技術對接: 與晶片巨頭工程團隊合作,確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。
-客戶需求導入: 對接全球一線 AI 伺服器客戶,進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。
5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp)
-熱極限與可靠度測試: 設計測試 Plan,執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。
-跨領域量產導入 (DFM): 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作,確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。
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