面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 今天
1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發,推動新世代量子封裝技術研發。
2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發,涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。
3. 參與光學共封裝(Co-Packaged Optics, CPO)製程整合與技術開發,支援高速運算與光電整合應用。
4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動,參與前瞻技術研發與產業應用落地。
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