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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前展開
1.As an embedded software development leader, you will design, develop and optimize automotive product-relevant functions, based on OEM or Tier-1 customer demands. 2.Define architecture, design, and test strategies to ensure the best functional testing coverage during the development and production stage. 3.Develop automation frameworks using existing and new tools for software automation testing. 4.Use various facilitation techniques to enable collaborative problem-solving. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪33000~50000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 影像資料標註與分類 : 使用專屬AI影像標註軟體，針對專案影像進行特徵框選、多邊形標註與標籤輸入分類。 2. 標註影像品質檢查 : 檢視與校對AI影像辨識或初步標註的結果，剔除異常影像，確保機器學習訓練資料集的準確度與一致性。 3. 基礎資料建檔與整理，協助專案相關的圖資建檔、數據整理及基礎的文書格式轉換。 4. 定期回報影像標註進度，並能主動反映影像判讀上的疑義或標註工具的操作問題。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前展開
【職務引言】 職務特別說明： 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家，作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力（例如：資料邏輯處理、簡單的自動化操作），用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發，【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用，協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用： 運用基礎 Python 編寫或修改腳本，協助實現硬體開發中的自動化流程（如：伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理）。 2. 設計工具流程優化： 協助評估並結合 AI 工具（如 AI 代理人應用），優化傳統 EDA 工具（Cadence/OrCAD/Allegro 等）或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構： 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗，定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景，讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置： 負責將複雜的伺服器技術文件（如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範）進行系統化整理，引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG（檢索增強生成）知識系統。 5. AI 工具功能驗證： 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試（Domain-specific testing），確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前展開
1.AOI 開發應用 2.AOI 影像檢測軟體開發應用 3.TensorFlow x Keras 產品影像分類軟體開發 4.機械學習與深度學習演算法研究 5.資料探勘、分析與整理 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞越南 工作經歷不拘 4天前展開
一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。
- 1111南台灣職場小語
【推薦給你】可週休二日(或固定休六日)、月薪３萬起工作機會！
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
1. 專案規劃與管理：負責數位轉型與自動化專案之規劃、時程控管與進度追蹤，確保專案能如期交付。 2. 流程診斷與再造：審視現有流程，識別行政作業中的瓶頸與浪費，並推動「先優化、後自動化」的核心理念 3. 資料治理與系統整合：設計自動化資料串接與轉換流程，確保「單一事實來源 (SSOT)」的數據基礎 4. 新技術的評估與導入，推動資料應用與提升產出速度 5. 結合ODM採購流程，推動採購流程數位化與自動化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市中山區 工作經歷不拘 35天前展開
【工作內容】 1.主導或協助需求訪談，深入了解客戶業務需求，並與客戶及專案經理協同規劃最適解決方案。 2.依據客戶需求進行系統分析與設計，撰寫系統規格書及相關技術文件。 3.與系統設計師(SD)及程式設計師(PG)溝通需求規格，協助推動系統與專案開發進度。 4.規劃系統測試案例(Test Case)，並協助執行測試與驗收作業。 【職務需求】 1.具備系統分析、程式設計與資料庫規劃之專業能力。 2.能獨立處理系統及專案問題，主動分析並找出最佳解決方案。 3.具備良好的溝通協調與危機處理能力，能於時程壓力下妥善應變。 4.具大型銀行或金融系統專案經驗者尤佳。
- 月薪35000~60000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。
- 月薪29500~37000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
1. 求職者工作經驗不拘，職務內容將依專長媒合合適職缺 2. 請有意者透過1111主動投遞 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
【職務內容】 與仁寶AI Team建立與維護MLOps流程 ( ML + DevOps ) ，歡迎挑戰： 建置與維護 機器學習、深度學習、數據分析等 AI應用資料流工程 規劃設計以AI為核心的數據架構平台，例如AI K8S Platform建置與維護 與資料科學合作將模型上線應用並持續優化運算效能，不斷提升使用者體驗與產生經濟價值 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前展開
1.與顧問搭配,參與AI use case 的專案。 2.AI Agent 技術研究與應用開發。 3.串接既有AI技術，建置AI服務，並能掌握問題關鍵，提出可行的解決方案。 4.維運現有AI 專案系統,持續管理與優化。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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