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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪40000~60000元 屏東縣屏東市 工作經歷不拘 今天展開
中鋼投資企業，輕量化鋼件製造商 熱沖壓技術領頭羊，未來電車時代來臨，潛力企業成長可期 把握機會，搶先卡位！ 近高屏大橋，距屏東市區10分鐘車程！近大寮鬧區！ 【工作內容】 1.主要負責生產設備、公用設備之電控與機械維修、保養、改善工作 2.日常設備保養標準作業執行 3.針對現有設備進行改善，提升設備穩定性 4.設備相關備品請購管理及異常分析改善 【加分條件】 1.具備相關產業經驗者佳 2.熟悉電路圖並能應用變頻器 3.PLC/人機程式編寫 4.熟悉沖壓板金生產設備 (自動化沖壓線、雷切機、機械人焊接線) 【工作時間】 周休六日，日班 【福利】 提供具市場競爭力敘薪及具挑戰與自我成長的工作環境。 獎 金：另設有員工提案獎金、節慶獎金、生日禮金 給 假：提供優於勞基法的給假制度 保 險：提供勞健保、定期健康檢查等優於勞基法的保險制度 交 通：提供員工專屬汽車、機車停車場 餐 飲：提供伙食津貼補助 衣 著：員工制服 各項福利措施：結婚、生育、住院、喪葬補助 訓 練：完整的員工職前及在職教育訓練
就業保險勞保健保勞退提繳金職災保險 - 月薪40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前展開
職位:助理工程師/操作員 工作內容: 1. 工作環境與核心經驗 無塵室經驗可加分： 具備 Class 1000（千級）或更高等級（如 Class 100/10）的無塵室工作經驗。 製程設備操作（具備以下一項可加分）： 塗佈與烘烤： Coater（塗佈機）、Printer（印刷機）、Dispenser（點膠機）、Cleaner（清洗機）、Ovens（烘箱）。 檢測儀器： Optical Microscope（光學顯微鏡）、Surface Profiler（表面輪廓儀）、其他電性測試儀器。 2. 進階技術能力（加分/熟練項目） 設備維護與原理： 需熟悉 Slit Coater（狹縫式塗佈機）、Photolithography（黃光微影製程）。 封裝技術： 需熟悉 ACF bonder（異方性導電膠壓合機）、COF bonder（薄膜覆晶封裝壓合機）、Resin laminator（樹脂層壓/貼合機） 的操作原理、故障排除（Troubleshooting）與機台保養（PM）。 軟體加分項： 具備使用 CAD 進行 Mask（光罩）或 Screen（網版）的設計能力者優先錄取。 3. 工作職責 常日班： 週一至週五，AM 9:00 - PM 6:00（不需輪夜班，但需負責產線日常運作）。 日常維護： 機台每日開機、校正（Calibration）與製程參數設定。 異常處理： 機台故障排除與定期保養（PM）。 實驗執行： 配合製程實驗（DOE）的機台參數設定與執行。 數據處理： 負責製程數據的收集與基礎分析。 4. 學歷與科系要求 學歷： 專科（College）或大學以上學歷。 科系： 機械、電機、化工、材料、物理、化學或工程相關科系(可加分)。 工作時間: 週一~週五 9:00~18:00 .
國內、外旅遊補助員工購物優惠社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度 - 月薪55000元 台中市后里區 工作經歷不拘 今天展開
※ 本職缺為正職代招，非派遣職缺，錄取後將直接任職於美商半導體大廠，成為正式編制員工，享有完整正職福利制度。 【公司簡介】 全球知名記憶體與半導體製造商，長期投入先進製程與高頻寬記憶體等關鍵技術研發。採外商管理制度，提供完善教育訓練、優於法規的福利措施及透明職涯發展機會。 【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護，確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【工作地點】 台中廠：台中市后里區三豐路四段 桃園廠：桃園市龜山區復興三路 ※ 台中廠或桃園廠擇一 【上班時間】 ❚ 日班： 07:30–19:30 ❚ 夜班： 19:30–07:30 ※ 做四休三、做三休四，雙週循環 ※ 3 – 4 個月日夜輪調 【福利制度】 • 12個月基本薪資+年終獎金(需當年度12月31日當日在職) • 績效分紅獎金 • 輪班津貼 • 到職當月即享特休假 • 全薪病假 80 小時（優於勞基法） • 勞退雇主提撥8％ ( 優於勞基法 ) • 員工配偶與子女免費團體醫療保險 • 育兒津貼（0–7 歲子女適用） • 生日禮券、生育、婚喪賀奠及急難補助 • 提供交通車搭乘服務 • 提供員工宿舍 【我們想找的人才】 ✓ 歡迎新鮮人 ✓ 理工相關科系畢業（電機／電子／機械／材料／化學 / 化工 / 材料 等 ) ✓ 非相關科系具設備相關工作經驗 ✓ 可接受全日穿著無塵衣 ✓ 可配合每3-4個月日夜輪班 【透過我們推薦】 ✓ 免費提供履歷健檢 ✓ 免費提供面試提醒、模擬題庫 ✓ 強力推薦提高錄取率
- 月薪35000~50000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 1天前展開
【派駐至鴻運科竹科廠】 1. 負責結構設計研發 2. 零組件開發測試 3. 非標準自動化的設計 4. 機構開發3D與2D軟體使用 福利： (一)開工紅包—到職未滿三個月1000元，三個月以上2000元。 (二)生日禮金—到職未滿三個月1500元，三個月以上3000元。 (三)年終尾牙禮金1400元(年終尾牙禮金領取資格為當年度12月31日前到職者且發放時需在職中) (四)健康檢查—到職滿一年者，得申請健康檢查（限於當年度12月15日前完成體檢）。 (五)年終獎金：以一個月全薪為年終獎金，未滿一年者，依到職日數比例計算方式（以發放當天人員是否在職為發放標準） 通過要派單位轉正考核，最快一年可轉正職
員工手機配發或補助年終獎金三節獎金員工團保下午茶 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 4天前展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 4天前展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 1111南台灣職場小語
【推薦工作】作業員、技術員、包裝員｜無經驗可、享週休二日！
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 4天前展開
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員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市桃園區 工作經歷不拘 4天前展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前展開
核心工作內容 測試程式與機台對接： 協助工程師測試機台（如 Advantest, Teradyne）上驗證並執行測試程式（Test Program），調整程式以符合量產標準。 良率追蹤與異常排除： 即時分析測試站點的良率數據，處理測試異常與硬體錯誤（Handler/Prober Issue），並撰寫不良分析報告。 新產品導入（NPI）： 在公司開發新晶片時，協助建立測試環境，確保量產前的測試流程順暢。
- 月薪55000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 今天展開
【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護，確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【需求條件】 • 能配合排班/輪班 • 能接受穿全套無塵衣 • 機台為英文介面，需具備基本英文閱讀能力 【工作時間】 日班 07:30-19:30 夜班 19:30-07:30 • 休假：做四休三/做三休四 • 三-四個月日夜輪班一次 【正職福利】 •保障年薪14個月起 •績效獎金(依照公司營運及個人績效) • 即時獎勵、久任獎勵 •勞工退休金雇主提撥率：8％，優於勞基法規定 •員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) •婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 •提供交通車搭乘服務、停車場 •醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 •入職即享有特休、全薪病假80小時 •可申請員工宿舍(飯店式管理)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市八德區 工作經歷不拘 7天前展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 年薪1000000~1200000元 高雄市前金區 工作經歷不拘 5天前展開
• 與銷售團隊緊密合作，在售前/售中/售後流程中為銷售工程師以及客戶提供技術支持和建議，包含產品介紹、驗證解決方案、解決技術問題和提供銷售支援，例如客戶和銷售工程師的現場技術支持、調試和培訓 • 熟悉所有的產品線產品，包含操作原理、功能、優勢和可行性。這有助於建立客戶信心，並促使您主動判案和解決技術應用的挑戰 • 維護技術文檔，包含尺寸圖、參考材料和應用數據 • 保持高度的積極性和承諾，幫助銷售團隊推廣ifm的創新解決方案。 需要對產品、應用、銷售工具、報價和銷售論點進行培訓 • 參與銷售團隊的聯合客戶拜訪 (包含實體及線上) • 將提供給客戶針對產品的技術參數、規格、選型、故障等一系列諮詢服務 • 技術支援客戶範圍包含全台，辦公室坐落於高雄總公司，無外出時須進辦公室
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