面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘 7天前
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🚀 正職半導體工程師|八德分廠
國際客戶合作 × 先進封裝技術 × 專案管理發展
☑️招募職位-產品開發工程師
⭐工作地點|桃園八德區和平路
⭐上班時間|08:30-17:30
⭐休假制度|週休二日
⭐薪資待遇|面議
【工作內容】
▪ 新產品開發、導入及專案整合
▪ 跨部門溝通與客戶協調
▪ 專案規劃、時程管理與規格制定
▪ 歐美客戶窗口對應
▪ 參與晶圓重組、測試封裝、生技醫療產品及通訊模組封裝技術開發
【福利制度】
✅ 員工分紅、年終獎金、季獎金
✅ 三節禮金/禮品、勞動節獎金
✅ 團體保險、健康檢查
✅ 伙食津貼、旅遊補助、教育獎助學金
✅ 完整教育訓練及升遷制度
✅ 汽機車停車位、配發公務機
✅ 國外出差機會
▶️有上市櫃工程師經驗佳
▶️無經驗者以碩士理工科系畢業為優先
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