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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 日薪1800~2000元 高雄市 無工作經驗 3天前展開
1.科技廠設備機台配管、線槽(EMT管.RSG管)，拉線，配線(訊號線.動力線.光纖、網路)。 2.本公司目前穩定成長中，適合積極肯學習，手腳敏捷，思緒清晰，有企圖心的人員。 3.對於公司最重要的是員工的付出，每位員工剛加入第一天即享有團保。 *配合組織工作要求與安排，團隊合作及實際施作。 *完成主管交辦有關現場作業、程序事宜。 *具有電力、金屬、塑膠配管、線槽等相關工作經驗優先。 *有午餐津貼、三節禮金。 *需配合加班，目前在高雄台積作業。 *有台積卡優先。 *視能力調薪。 *外地供宿。
年終獎金三節獎金員工團保員工宿舍尾牙 - 月薪40000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘 今天展開
負責電控及弱電系統的設計、安裝、調試及維護。 有弱電管線的布線安裝、監控設備調試與系統故障排除能力。 負責弱電控制系統與配電設備的日常檢查與維修。 熟悉弱電相關規範，能繪製及解讀技術圖紙及配線施工圖。 具備弱電線路短路、斷路和故障的檢測及修復能力。 能操作專業儀器，執行系統性能測試並進行安全評估。 提供技術支援，與其他工程人員合作解決技術問題。 無經驗可。 具備配線與電控相關證照或一年以上相關產業工作經驗者尤佳。
產檢假年終獎金三節獎金禮品績效獎金 - 月薪50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 3天前展開
1. 分析分散式能源在電網調頻、削峰填谷的應用以及對電網韌性與穩定性之影響 2. 評估電動車不同充電功率對電力系統之影響 3. 協助我國電力系統資料庫建置，包含填報項目評估、系統可靠度指標計算分析、資料庫設計與填報機制設計等
良好升遷制度員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市新市區 工作經歷不拘 1天前展開
1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護
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1. SRAM circuit/chip design 2. SRAM circuit simulation and chip verification
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1.先進SRAM 設計及開發 2.先進SRAM TSK 設計及分析 3.先進SRAM 特性開發及評估 4.先進SRAM tapeout handling
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徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市新市區 工作經歷不拘 1天前展開
1.元件設計及開發 2.元件特性開發量測及評估 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey設計及分析
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1.開發並制定公司製程可靠度評估驗證方法 2.執行量產製程可靠度能力之評估 3.FAB製程及客戶產品可靠度問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D工程設備之評估及維護
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1.檢驗判定及異常處理 2.專案計劃之規劃與執行 3.機台參數與系統之建立 4.高階光罩儲存檢驗
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Topological layout rule command file & corresponding test pattern development.
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1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.製程技術研發及優化 3.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 4.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 5.線上材料及產品故障分析 6.改善元件特性、提昇產品良率並協助客戶產品開發生產
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1.執行統計大數據分析與開發資料科學演算法及設計與訓練深度學習模型，並運用技巧調適模型，使其具備最佳的預測能力。 2.利用深度學習模型開發系統雛形，並驗證可以提升廠內人員生產力，機台產能，產品良率，與降低產品 cycle time. 3.開發AI新技術與研發 AI 關鍵零組件，專案執行，產學合作
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