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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 2天前
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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    員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 工作經歷不拘 2天前
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 21天前
    核心工作內容 測試程式與機台對接: 協助工程師測試機台(如 Advantest, Teradyne)上驗證並執行測試程式(Test Program),調整程式以符合量產標準。 良率追蹤與異常排除: 即時分析測試站點的良率數據,處理測試異常與硬體錯誤(Handler/Prober Issue),並撰寫不良分析報告。 新產品導入(NPI): 在公司開發新晶片時,協助建立測試環境,確保量產前的測試流程順暢。
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  • 月薪55000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 46天前
    【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護,確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【需求條件】 • 能配合排班/輪班 • 能接受穿全套無塵衣 • 機台為英文介面,需具備基本英文閱讀能力 【工作時間】 日班 07:30-19:30 夜班 19:30-07:30 • 休假:做四休三/做三休四 • 三-四個月日夜輪班一次 【正職福利】 •保障年薪14個月起 •績效獎金(依照公司營運及個人績效) • 即時獎勵、久任獎勵 •勞工退休金雇主提撥率:8%,優於勞基法規定 •員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) •婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 •提供交通車搭乘服務、停車場 •醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 •入職即享有特休、全薪病假80小時 •可申請員工宿舍(飯店式管理)
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘 2天前
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 年薪1000000~1200000元 高雄市前金區 工作經歷不拘 7天前
    • 與銷售團隊緊密合作,在售前/售中/售後流程中為銷售工程師以及客戶提供技術支持和建議,包含產品介紹、驗證解決方案、解決技術問題和提供銷售支援,例如客戶和銷售工程師的現場技術支持、調試和培訓 • 熟悉所有的產品線產品,包含操作原理、功能、優勢和可行性。這有助於建立客戶信心,並促使您主動判案和解決技術應用的挑戰 • 維護技術文檔,包含尺寸圖、參考材料和應用數據 • 保持高度的積極性和承諾,幫助銷售團隊推廣ifm的創新解決方案。 需要對產品、應用、銷售工具、報價和銷售論點進行培訓 • 參與銷售團隊的聯合客戶拜訪 (包含實體及線上) • 將提供給客戶針對產品的技術參數、規格、選型、故障等一系列諮詢服務 • 技術支援客戶範圍包含全台,辦公室坐落於高雄總公司,無外出時須進辦公室
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    產假生日假產檢假意外險員工團保
  • 1111南台灣職場小語

    徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日

  • 月薪40480~57362元 新北市中和區 工作經歷不拘 4天前
    詢問工作優先➕好友 (@761wbpwp):艾肯【鍾’s Rella】 https://lin.ee/uEaE8DQ 電話☎️:0966882116;02-22690333-2622 - 加入✅後務必傳(職缺截圖+姓名+電話) ⭐工作內容⭐ ☑️電子產品測試,機台操作SMT,產品點收料,領料,出貨 ✅久站/坐,彈性加班 ✅休六日見紅休 ✴️用餐自理,用餐60分鐘,間休上下10分鐘 ⭐時間薪資⭐ ✅【日班8:30-17:30 】 ✅薪水時薪$220,23天約❤️40480 ✅加班費:(前2H295/後367),加班頂約❤️45000-57362 ✴️每月10號發薪 ⭐工作地點⭐ 新北市中和區建一路(近遠東世紀廣場) ⭐基本福利⭐ ❤️享勞保、團保、勞退6% ❤️到職滿三個月享三節禮品 詢問工作優先➕好友 (@761wbpwp):艾肯【鍾’s Rella】 https://lin.ee/uEaE8DQ 電話☎️:0966882116;02-22690333-2622 - 加入✅後務必傳(職缺截圖+姓名+電話)
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  • 月薪36000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘 3天前
    ⭕ 【工作地點】 地址|桃園市楊梅區高獅路813巷(幼獅工業區內) ⭕【工作內容】 ✅主要製程為 PCB電路板檢查作業,使用顯微鏡進行 目視檢查、瑕疵挑檢,確保產品品質。 ✅操作自動檢查機台,需久站 ⭕【薪資待遇】 ✅起薪 日班:36K起 夜班:41K起 ✅加班費依《勞基法》規定另計,穩定加班機會! ✅有免費供餐 ⭕【上班時間】 ▶日班:08:30~17:30(含午休1小時)|午休時間:12:00~13:00(彈性可調) ▶夜班 :20:30-05:30 |休息時間暫定為18:00~18:40 (可以上12H者佳,08:30-20:30、20:30-08:30) ⭕【休假制度】 ▶排休制,每周排休兩天 ⭕【應徵條件】 ✅視力良好,能長時間專注作業 ✅可接受穿著 全套無塵衣、久坐作業環境 ☎️+好友@000nuyjl【截圖應徵職缺+姓名+電話】 ☎️+好友連結 https://lin.ee/ofl7C3J
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    慶生會年終獎金產假產檢假家庭照顧假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘 4天前
    🔎加賴詢問回覆快:@933kueln 🔎快速加入點我→ http://nav.cx/Qvjz7B 🔎聯絡人:0905-985880 曾小姐 ⚡不收取任何費用請安心詢問⚡ ▬▬▬▬【立即應徵】▬▬▬▬ 🚀 正職半導體工程師|八德分廠 國際客戶合作 × 先進封裝技術 × 專案管理發展 ☑️招募職位-產品開發工程師 ⭐工作地點|桃園八德區和平路 ⭐上班時間|08:30-17:30 ⭐休假制度|週休二日 ⭐薪資待遇|面議 【工作內容】 ▪ 新產品開發、導入及專案整合 ▪ 跨部門溝通與客戶協調 ▪ 專案規劃、時程管理與規格制定 ▪ 歐美客戶窗口對應 ▪ 參與晶圓重組、測試封裝、生技醫療產品及通訊模組封裝技術開發 【福利制度】 ✅ 員工分紅、年終獎金、季獎金 ✅ 三節禮金/禮品、勞動節獎金 ✅ 團體保險、健康檢查 ✅ 伙食津貼、旅遊補助、教育獎助學金 ✅ 完整教育訓練及升遷制度 ✅ 汽機車停車位、配發公務機 ✅ 國外出差機會 ▶️有上市櫃工程師經驗佳 ▶️無經驗者以碩士理工科系畢業為優先 ▬▬▬▬【立即應徵】▬▬▬▬ 🔎加賴詢問回覆快:@933kueln 🔎快速加入點我→ http://nav.cx/Qvjz7B 🔎聯絡人:0905-985880 曾小姐 ⚡不收取任何費用請安心詢問⚡
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    員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市中和區 工作經歷不拘 2天前
    1. Transceiver, AOC等樣品製作及測試。 2. 製程改善與不良分析 。 3. 製程文件(SOP)撰寫及協助量產移轉。 4. 其它主管交辦事項。
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    產假生日假產檢假意外險員工團保
  • 月薪40600~70000元 台中市后里區 工作經歷不拘 46天前
    ※ 本職缺為正職代招,非派遣職缺,錄取後將直接任職於美商半導體大廠,成為正式編制員工,享有完整正職福利制度。 【公司簡介】 全球知名記憶體與半導體製造商,長期投入先進製程與高頻寬記憶體等關鍵技術研發。採外商管理制度,提供完善教育訓練、優於法規的福利措施及透明職涯發展機會。 【工作職責】 1. 依照SOP執行設備預防保養(PM)與日常點檢 2. 使用板手、螺絲起子等工具進行設備維修、零件更換及機台改機作業 3. 協助設備異常排除,維持機台穩定運作及生產品質 4. 配合專案改善及設備優化工作 5. 其他主管交辦事項 ※ 工作需穿著無塵衣並於無塵室環境作業 ※ 需搬運零件及物品(約5公斤內) 【福利制度】 • 12個月基本薪資+年終獎金(需當年度12月31日在職) • 績效分紅獎金 • 輪班津貼 • 到職當月即享特休假 • 全薪病假 80 小時(優於勞基法) • 勞退雇主提撥8% ( 優於勞基法 ) • 員工配偶與子女免費團體醫療保險 • 育兒津貼(0–7 歲子女適用) • 生日禮券、生育、婚喪賀奠及急難補助 • 提供交通車搭乘服務 • 提供員工宿舍 【我們想找的人才】 ✓ 歡迎新鮮人 ✓ 理工相關科系畢業(電機/電子/機械/材料/化學/化工/材料 等) ✓ 非相關科系,有設備維修經驗者佳 ✓ 可接受全日穿著無塵衣 ✓ 可配合每3-4個月日夜輪班 【透過我們推薦】 ✓ 免費提供履歷健檢 ✓ 免費提供面試提醒、模擬題庫 ✓ 強力推薦提高錄取率
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