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1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
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1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護
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1. SRAM circuit/chip design 2. SRAM circuit simulation and chip verification
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1.先進SRAM 設計及開發 2.先進SRAM TSK 設計及分析 3.先進SRAM 特性開發及評估 4.先進SRAM tapeout handling
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1.元件設計及開發 2.元件特性開發量測及評估 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey設計及分析
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1.開發並制定公司製程可靠度評估驗證方法 2.執行量產製程可靠度能力之評估 3.FAB製程及客戶產品可靠度問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D工程設備之評估及維護
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1.檢驗判定及異常處理 2.專案計劃之規劃與執行 3.機台參數與系統之建立 4.高階光罩儲存檢驗
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Topological layout rule command file & corresponding test pattern development.
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1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.製程技術研發及優化 3.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 4.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 5.線上材料及產品故障分析 6.改善元件特性、提昇產品良率並協助客戶產品開發生產
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1.執行統計大數據分析與開發資料科學演算法及設計與訓練深度學習模型，並運用技巧調適模型，使其具備最佳的預測能力。 2.利用深度學習模型開發系統雛形，並驗證可以提升廠內人員生產力，機台產能，產品良率，與降低產品 cycle time. 3.開發AI新技術與研發 AI 關鍵零組件，專案執行，產學合作
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1.執行全方位產品管理 2.達成重點產品良率及穩定度目標 3.量產產品故障分析方法建立 4.查明造成產品低良率原因，協同fab解決問題 5.產品良率提昇，降低客戶die cost 6.降低故障分析turnaround time，提高客戶滿意度
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1.製程整合/規劃與設計製程流程，執行全方位製程掌控，整合各Module建立process flow 2.產品良率維持與提升並優化製程，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 3.滿足客戶需求，製程問題分析與解決，維持品質，即時改善異常 4.新產品導入與新製程技術研究
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1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking
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