面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 1天前
1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。
2.建立與優化 3.5DIC(含2.5D interposer/3D stacking 等)先進封裝設計流程(EDA Design Flow)。
3.規劃與設計測試晶片(Test Vehicle)。
4.串接主流 EDA 生態,導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程(可含:互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目)。
5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作,確保驗證里程碑如期達成。
展開 產假分紅入股員工生日禮金員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)員工及眷屬喪葬補助