面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 1天前
職責要求
1.高精密治具/載具(Jig / Carrier / Fixture)微型組裝治具開發能力獨立設計
2.微米級(µm 級)公差分析( TA)與重複定位精度(Repeatability)控制
3.微型元件夾持、氣動/彈性夾爪(Gripper)設計
4.800G / 1.6T Transceiver主動對位AA(Active Alignment)製程不良品分析Root cause analysis((RCA)
5.團隊協作EE/HW/MFG良好溝通,完成800G / 1.6T / LPO光模組產品之O/E製程規劃與載具開發NPI線評估與生產設備選型
任職資格
1.學歷/專業:機械工程、機電整合、精密機械相關科系畢業
2.軟體工具:精通 Soildworks/Creo/Auto CAD軟體(具備 3D 曲面與精密公差標註能力)
【加分條件】
①曾從事 光通訊模組(QSFP-DD / OSFP )、矽光子(SiPh)或相機模組(CCM) 之機構/治具開發者
②具備 AA 主動對位(Active Alignment)機台(如 Suruga, Trioptics, ADST) 治具搭配經驗者
③具備 矽光子製程之die bond & Wire bond熟悉 Active Alignment 製程站機台及參數調整
④熟悉 UV 膠(如 Opto-Cast, Norland)點膠幾何、BLT 控制與 UV 導光機構 設計者
⑤熟悉低熱膨脹材料 OPTOCOAT 3410 UV epoxy加工與應用者
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