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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪45000~45000元 台北市士林區 工作經歷不拘 6天前展開
一、車道導引：車輛引導、車輛通報。 二、緊急狀況處理、應變及通報。 三、監看監視器。
全勤獎金年節獎金員工團保需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪29000~50000元 台南市善化區 工作經歷不拘 1天前展開
1.電力、微電子、控制等相關設備之設計、規劃。 2.在作業現場監控機台與人員的作業狀況。 3.電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測。 4.依據系統圖或電機圖進行設備的維修，更換零件或按裝新的控制器。 5.根據原安裝圖重新組裝已修復設備，並對其進行測試。 6.工地臨時用電管理。
產假產檢假全勤獎金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 6天前展開
1. 解決製造類系統異常，分析系統與機台之日誌信息，給予現場技術支持，確保生產正常運行； 2. 分析製造類系統問題，提供優化方案並加以改善； 3. 驗證製造類系統迭代功能之正確性； 4. 維護與配置設備資料，撰寫操作手冊並對用戶進行培訓； 5. 分析並解決網路故障問題，並制訂及實施解決方案； 6. 建置運維網路安全監測、預警及分析平臺； 7. 依據資安管理體系實施內部稽核，並應對集團與客戶資訊安全審計需求； 8. 評估與驗證資訊類設備選型、資源調配及利舊。
- 月薪32000~40000元 高雄市梓官區 工作經歷不拘 1天前展開
1.客戶訂單及問題處理、交期回覆跟催 2.出貨安排與進出口報關處理 3. ERP製令開立及銷貨處理 4. 會使用office軟體 5.按業務需求相關報表製作 6.其他主管暨業務交辦事項
產假三節獎金員工團保春酒勞退提繳金 - 時薪190~245元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘 1天前展開
※工作內容 1. 顧客諮詢服務。 2. 商品查檢及理貨。 3. 門市環境維護。 4. 檔期行銷活動執行與規劃。 ※薪資福利 1.時薪依法定基本工資起薪，另有津貼及獎金。 2.享優先轉任正職的機會，承認年資及勞基法之基本保障。 3.夜班津貼：22點~23點時段上班，每小時加發55元。 ※應徵條件 1.主動積極，具服務熱忱。 2.履歷初審合格者，2天內由門市聯繫面試，請保持手機暢通；不符合者恕不另行通知。
員工購物優惠員工在職教育訓練良好升遷制度需穿著員工制服年節獎金 - 1111南台灣職場小語
【推薦工作】行政內勤、行政助理｜無經驗可，享週休二日！
- 時薪190~245元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘 1天前展開
※工作內容 1. 顧客諮詢服務。 2. 商品查檢及理貨。 3. 門市環境維護。 4. 檔期行銷活動執行與規劃。 ※薪資福利 1.時薪依法定基本工資起薪，另有津貼及獎金。 2.享優先轉任正職的機會，承認年資及勞基法之基本保障。 3.夜班津貼：22點~23點時段上班，每小時加發55元。 ※應徵條件 1.主動積極，具服務熱忱。 2.履歷初審合格者，2天內由門市聯繫面試，請保持手機暢通；不符合者恕不另行通知。
員工購物優惠員工在職教育訓練良好升遷制度需穿著員工制服年節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 6天前展開
1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review
- 時薪190~250元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 10天前展開
櫃檯： ．將菜單遞給顧客給予餐點上的建議。 ．將顧客點餐訊息通知廚房做餐，或可進行簡易餐飲之料理，並負責結帳、收銀等工作。 炒台： ．擔任廚師的助手，處理烹飪前與烹飪中之準備工作與其他餐廳相關事務。 ．負責洗、剝、削、切各種食材。 ．負責清理工作環境、設備和餐具。 ．準備不同餐點所需要的食材。 ．協助測量食材的容量與重量。 ．負責擺盤、打包外帶服務。
三節獎金員工團保免費供餐需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 時薪190~250元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 10天前展開
櫃檯： ．將菜單遞給顧客給予餐點上的建議。 ．將顧客點餐訊息通知廚房做餐，或可進行簡易餐飲之料理，並負責結帳、收銀等工作。 炒台： ．擔任廚師的助手，處理烹飪前與烹飪中之準備工作與其他餐廳相關事務。 ．負責洗、剝、削、切各種食材。 ．負責清理工作環境、設備和餐具。 ．準備不同餐點所需要的食材。 ．協助測量食材的容量與重量。 ．負責擺盤、打包外帶服務。
三節獎金員工團保免費供餐需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 6天前展開
產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.
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