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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 1天前展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22575&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of over 17 million 12-inch equivalent wafers in 2025. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Description : At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. Responsibilities: 1. Physical Designer The principal responsibility of the candidate is to perform complete netlist to GDS physical design steps which include floor plan, PNR, timing closure, IR/EM analysis, layout verification, formal verification, and other tape out related tasks. The candidate will work in a talented team to design advanced chips using cutting-edge process nodes while meeting high standard design requirements. 2. Standard Cell Engineer (1) Pathfinding of library characterization for leading edge tech nodes. (2) Support industrial standard library kits generation and QC. (3) In-house library generation flow and/or utility development. (4) RC parasitic extraction analysis and APR related analysis. 3. Layout Engineer (1) IC layout for advanced technology (Std. cell/Memory/AMS/IO). (2) Layout structure development for new technology. (3) Pathfinding for new technology development. (4) Customer engagement and layout support. (5) Design and technology co-optimization (DTCO). (6) AI and automation for layout and physical design. 4. System and Chip Design Solutions Development Please refer to the Link: https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=516 5. FE design & DFT (1) Test chips development for advanced nodes, including physical design (APR), logic synthesis and DFT (Scan insertion + ATPG). (2) Design flow development for test chips design, which requires the programming skills, Tcl, Python, C-shell scripting etc. (3) Technology benchmarking for PPA evaluation of the advanced nodes. (4) DTCO (Design & Technology Co-Optimization) pathfinding and development. 6. SRAM Engineer (1) SRAM design in advanced nodes for mobile, high-performance computing, IoT, automotive applications. (2) RRAM/MRAM, emerging memory development. (3) In memory computing research and development. 7. Design Flow/Methodology (1) Advanced technology process design kits (PDK) and tech files (DRC, LVS, RC, etc.) development and technical support. (2) Advanced technology design development flow development and technical support. (3) Automation program development to support design kits and flow development. productivity/quality. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 1天前展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22574&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of over 17 million 12-inch equivalent wafers in 2025. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Description : Come and join an innovative and challenging team, where groundbreaking ideas shape the future of semiconductor technology. As an R&D Engineer, you will work on advanced technology development, such as exploratory research in advanced device architectures, device and process integration for manufacturability, advanced module process development, as well as the evaluation of novel materials, equipment, and processes. Responsibilities: 1. Research & Pathfinding (1) New material and new process pathfinding to enable new device architecture with integration. (2) New tool pathfinding for new materials to enable the next nodes. (3) Design, execute and analyze experiments to meet R&D engineering specifications. (4) Process stability & manufacturability improvement for yield and reliability qualification. (5) Process/tool transfer to development R&D or volume manufacturing (Fab). (6) Highly motivated individuals with a strong technical background and teamwork skills. 2. Integration For Device Engineers: (1) Transistor Architecture & Design: Pioneering device design for advanced nodes. (2) Advanced Characterization: Defining the parameters of technological progress by characterizing state-of-the-art devices, establishing SPICE modeling targets, and conducting bench electrical measurements (I-V, C-V). (3) Simulation & Modeling: Utilizing TCAD (Technology Computer-Aided Design) and HSPICE to simulate device characteristics, optimize performance, and fortify model integrity. (4) Test Key Design: Crafting precision test key designs to facilitate accurate electrical modeling, design rule validation, and comprehensive device characterization. (5) Customer design enablement: Providing SPICE Model. For Integration Engineers (or Process Integration Engineers) : (1) Process Flow Integration: Integrating devices across various process modules (Lithography, Etch, Thin Films/Epi, Diffusion, CMP) to build a robust, manufacturable baseline for yield and device learning. (2) Experimentation & Lot Handling: Designing advanced Experiments (DOE) to meet device KPIs. Periodically serving as the on-duty engineer to coordinate and handle device lots in the R&D fab. (3) Yield & Reliability Learning: Conducting big data analysis (using JMP, Python, or custom iEDA tools) to identify process design weaknesses, hardware issues, or yield detractors. (4) Technology Transfer: Transitioning the proven, optimized advanced integration baseline process from the R&D phase to fab for high-volume manufacturing. 3. Module R&D Engineer (1) Pioneer Next-Generation Technologies: Research and develop advanced processes, novel materials, next-generation tooling, and cutting-edge computational/simulation methodologies for leading-edge semiconductor nodes. (2) Drive High-Impact Innovation: Deliver highly manufacturable, stable, and cost-effective process technologies. Optimize device physics and performance to meet stringent yield, reliability, and qualification standards. (3) Bridge Lab-to-Fab Scaling: Lead the technology transfer of advanced processes and hardware solutions from R&D phase to High-Volume Manufacturing (HVM) fabs, witnessing your research scale into global production. 4. R&D Process Center (1) PE: Develop advanced module process, optimizing stability and manufacturability to ensure high yield and reliability. Transfer processes and tools to volume manufacturing while collaborating with cross-functional teams and external suppliers to drive leading-edge module integration. Additionally, manage day-to-day operations, troubleshoot equipment, and mentor technicians to sustain operational excellence. (2) EE: Manage advanced semiconductor equipment (Diffusion, Thin Film, Lithography, or Etching) by performing warm-ups, troubleshooting, and efficiency enhancements. Plan and execute defect detection projects to analyze performance while collaborating closely with cross-functional engineers and vendors to ensure optimal equipment productivity and stability. (3) MFG: Oversee daily IC foundry operations, managing work schedules, direct labor, and cross-functional collaboration (PE/PIE/EQ) to ensure consistent service delivery. Drive productivity, manage multiple projects with overlapping deadlines, and analyze data to keep operations running smoothly. Additionally, contribute to process improvements and maintain robotic/detection systems to meet customer and business objectives.
- 月薪32000~45000元 新北市新莊區 工作經歷不拘 1天前展開
消防設備維修及安裝 水電消防配管配線 協助工務現場一切施工 主管交辦事項執行 具有駕駛經驗及執照，自排車駕照可、手排車駕照佳 無相關工作經驗者可培訓
- 月薪38000元 台中市后里區 工作經歷不拘 3天前展開
1.現場安全衛生管理 2.工地安全衛生巡檢與稽核 3.工安報表文書作業 4.其他安全衛生管理及交辦事項 ※ 至少需具備乙級職業安全衛生管理技術士 ※ 具工安經驗或環安衛科系畢業者尤佳 ※ 具經驗者，薪資另議
國內、外旅遊補助社團補助員工在職教育訓練就業保險產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市南港區 工作經歷不拘 12天前展開
1.規劃個人金融產品數位流程 2.規劃個人金融產品風險控管平台 3.評估及導入新技術及工具
家庭日員工結婚補助生育補助員工及眷屬喪葬補助良好升遷制度 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 8天前展開
1.FW 對接與需求管理 • 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 • 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 • 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 • 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 • 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 • 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 • 追蹤 FW 驗證進度。 • 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 • 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 • 維護與更新 FW Version List。 • 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 • 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。
- 月薪30000~45000元 台南市永康區 工作經歷不拘 4天前展開
【職務名稱】 工程會計／起重調度行政專員 【工作待遇】 1. 月薪 30,000～45,000 元（依學經歷、工作經驗及能力敘薪）。 2. 具工程會計、起重會計相關經驗者，薪資可依能力另議。 【工作內容】 1. 辦理工程案件及起重業務之請款、收付款、應收及應付帳款等相關作業。 2. 處理發票開立、帳務整理、銀行往來及會計憑證管理。 3. 協助工程計價、工程結算、請款資料整理及帳務核對。 4. 安排司機出勤、吊車派工及車輛調度，追蹤案件執行情形。 5. 定期至安定車廠收集司機簽單，整理、核對並彙整相關作業資料。 6. 管理車輛保險、定期檢驗、證照及相關文件資料。 7. 整理工程合約、請款文件及專案資料，並建檔、歸檔與維護。 8. 協助工程成本、專案收支及營運報表整理與分析。 9. 跨部門協調工務、司機、客戶及廠商，追蹤案件進度並協助問題處理。 10. 完成主管交辦事項。 【應徵條件】 1. 熟悉 Word、Excel 等文書作業。 2. 具基本會計帳務觀念及數字敏感度。 3. 細心負責，具良好溝通協調能力。 4. 具起重會計、工程會計或營造業會計相關經驗者佳。 5. 熟悉工程請款、工程成本、派工調度或相關工程行政流程者優先。 【工作發展】 1. 完整學習工程請款、工程會計及起重調度等實務流程。 2. 培養工程成本分析、專案管理及跨部門協調能力。 3. 提供教育訓練及多元學習機會，鼓勵持續成長。 4. 視個人能力及工作表現，提供職務發展及晉升機會。 【薪資與福利】 1. 年終獎勵（依公司營運及個人工作表現核發）。 2. 年度薪資調整機會（依工作能力、工作表現及公司整體營運狀況評估）。 3. 績效獎勵制度（依公司制度及個人工作表現核發）。
全勤獎金年終獎金員工聚餐下午茶禮品 - 1111南台灣職場小語
【推薦給你】可週休二日(或固定休六日)、月薪３萬起工作機會！
- 月薪42000元 台北市大安區 無工作經驗 1天前展開
1.具廠房環境衛生管理與食品檢驗經驗 2.相關食品科系畢業 3.執行主管交辦事務 4.具食品相關行業實務工作經驗 5.具有食品安全HACCP 證照60A 60B 6.週休二日與國定假日均休 7.有無經驗皆可 . 歡迎應屆畢業生皆可
尾牙員工國內、外進修補助員工在職教育訓練良好升遷制度需穿著員工制服 - 月薪42000元 台北市大安區 工作經歷不拘 1天前展開
1.開立菜單，配合客戶需求開立符合客戶口味的菜單，依菜單採購食材，計算熱量。 2.成本控制 3.其他主管交辦事項。 4. 須具備營養師證照 5. 有團膳經驗者佳
尾牙員工國內、外進修補助員工在職教育訓練良好升遷制度需穿著員工制服 - 月薪37000元 台北市大安區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 協助叫貨 2. 其他主管交辦事項 3. 電話應對 4. 行政庶務 5. 有團膳經驗者佳
尾牙員工國內、外進修補助員工在職教育訓練良好升遷制度需穿著員工制服 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市豐原區 工作經歷不拘 3天前展開
豐揚壓克力有限公司專注於壓克力製品的製造與加工，我們的產品涵蓋展示架、陳列架及獎牌等多種應用，致力於結合技術與創意，提升產品品質並滿足客戶需求。我們深信工匠精神，重視每一個細節，追求技術革新，以提供卓越的壓克力產品。 工作內容： 1. 設置並熟練操作CNC雕刻機，完成壓克力製品的銑削加工。 2. 根據技術圖紙要求，選擇加工材料和刀具，並進行工藝調整以達到設計規格。 3. 維護和檢查加工機台，確保機器運轉正常，及時解決設備技術問題。 4. 進行壓克力材料加工的表面處理，包括去毛邊及拋光，以保證產品的外觀品質。 5. 定期進行設備保養及基本維修，須具備排除故障的能力。 6. 嚴格依照操作安全規範，維持工作環境的整潔與安全。 7. 參與加工流程的品質檢測，使用量具測試加工零件的精度與尺寸，確保產品品質達到標準。 8. 配合團隊完成生產進度目標，記錄並報告加工流程及成果。 我們誠摯地邀請您加入豐揚壓克力有限公司，成為公司技術研發團隊的一員。在這裡，您將有機會與專業團隊合作，學習與應用精密技術，共同推動壓克力製品的工藝創新。期待您的加入，與我們一同創造精湛品質的未來！
全勤獎金年終獎金三節獎金勞保健保 - 月薪30000元 台中市烏日區 工作經歷不拘 4天前展開
本職缺為「正職底薪＋業績獎金制」，適合希望有穩定底薪，同時願意透過業務開發、客戶經營與成交獎金提高收入的旅遊業務人才。 〔 工作內容 〕 1. 開發企業客戶、團體旅遊、包車旅遊、國內外旅遊需求客戶。 2. 依客戶需求協助旅遊產品介紹、行程說明、報價與成交追蹤。 3. 平日上班期間負責 LINE OA 訊息回覆，協助客戶諮詢、需求整理與初步報價溝通。 4. 協助公司交辦事項、客戶資料整理、訂單追蹤與內部交接。 5. 開發「眾恆接駁」同業廠商合作名單，協助推廣接駁與包車合作方案。 〔 薪資與獎金制度 〕 1. 固定底薪：月薪 30,000 元。 2. 責任額： ・首月責任額 12 萬 ・第二個月責任額 25 萬 ・第三個月起責任額 35 萬 3. 以公司核定「業務底價 BP」為基準，成交價高於 BP 的差額作為「計獎毛利 CM」。 4. 達成責任額後，超出責任額的 CM 依階梯式累進抽成計算： ・1.0～2.0 倍區間：CM × 50％ ・2.0～3.0 倍區間：CM × 60％ ・3.0 倍以上區間：CM × 70％ 〔 眾恆接駁開發獎金 〕 開發「眾恆接駁」同業廠商，經簽約且 30 日內有成立訂單紀錄者，每案開發獎金 200 元。 〔 KPI 加碼制度 〕 第 1 個月目標 5 家，第 2 個月起每月新增 5 家，每月最高開發目標 20 家；達成率 100％ 時，案件獎金以 1.5 倍計算。 〔 適合對象 〕 1. 具旅遊業、業務開發、客服接待、企業客戶開發或異業合作經驗者佳。 2. 能主動追蹤客戶需求，清楚整理行程、預算、出發日期、人數與服務內容。 3. 願意學習旅遊產品、包車接送、郵輪旅遊與企業團體旅遊相關服務。 4. 重視穩定底薪，也願意透過業績獎金提高收入者。
年終獎金三節獎金禮品激勵獎金績效獎金 - 月薪30000元 台中市烏日區 工作經歷不拘 4天前展開
本職缺為「正職底薪＋業績獎金制」，適合希望有穩定底薪，同時願意透過業務開發、客戶經營與成交獎金提高收入的旅遊業務人才。 〔 工作內容 〕 1. 開發企業客戶、團體旅遊、包車旅遊、國內外旅遊需求客戶。 2. 依客戶需求協助旅遊產品介紹、行程說明、報價與成交追蹤。 3. 平日上班期間負責 LINE OA 訊息回覆，協助客戶諮詢、需求整理與初步報價溝通。 4. 協助公司交辦事項、客戶資料整理、訂單追蹤與內部交接。 5. 開發「眾恆接駁」同業廠商合作名單，協助推廣接駁與包車合作方案。 〔 薪資與獎金制度 〕 1. 固定底薪：月薪 30,000 元。 2. 責任額： ・首月責任額 12 萬 ・第二個月責任額 25 萬 ・第三個月起責任額 35 萬 3. 以公司核定「業務底價 BP」為基準，成交價高於 BP 的差額作為「計獎毛利 CM」。 4. 達成責任額後，超出責任額的 CM 依階梯式累進抽成計算： ・1.0～2.0 倍區間：CM × 50％ ・2.0～3.0 倍區間：CM × 60％ ・3.0 倍以上區間：CM × 70％ 〔 眾恆接駁開發獎金 〕 開發「眾恆接駁」同業廠商，經簽約且 30 日內有成立訂單紀錄者，每案開發獎金 200 元。 〔 KPI 加碼制度 〕 第 1 個月目標 5 家，第 2 個月起每月新增 5 家，每月最高開發目標 20 家；達成率 100％ 時，案件獎金以 1.5 倍計算。 〔 適合對象 〕 1. 具旅遊業、業務開發、客服接待、企業客戶開發或異業合作經驗者佳。 2. 能主動追蹤客戶需求，清楚整理行程、預算、出發日期、人數與服務內容。 3. 願意學習旅遊產品、包車接送、郵輪旅遊與企業團體旅遊相關服務。 4. 重視穩定底薪，也願意透過業績獎金提高收入者。
年終獎金三節獎金禮品激勵獎金績效獎金 - 論件計酬30000元 台中市烏日區 工作經歷不拘 4天前展開
本職缺為「無底薪高抽成合作制」，適合具備業務開發能力、想要彈性工作、並希望收入與成交成果直接連動者。 〔 工作內容 〕 ・開發企業客戶、團體旅遊、包車旅遊、國內外旅遊需求客戶。 ・依公司提供之旅遊產品、包車服務與接送方案進行客戶說明與報價。 ・協助客戶確認行程需求、預算、出發日期、人數與服務內容。 ・與公司內部窗口配合完成報價、成單、訂金確認與後續交接。 ・開發「眾恆接駁」同業廠商合作名單，協助推廣接駁與包車合作方案。 〔 獎金制度 〕 本職缺無固定底薪，以公司核定「業務底價 BP」為基準，成交價高於 BP 的差額作為「計獎毛利 CM」，並依月營業額採階梯式累進分潤（2026年度獎金辦法）： ・0～30 萬區間：CM × 70％ ・30～60 萬區間：CM × 80％ ・60 萬以上區間：CM × 90％ 另開發「眾恆接駁」同業廠商，經簽約且 30 日內有成立訂單紀錄者，每案另發開發獎金 300 元。 適合對象： ・有業務開發、旅遊業、包車接送、異業合作、企業客戶開發經驗者佳。 ・想要高彈性、高分潤，收入不受固定薪資限制者。 ・已有客戶資源、社群經營能力、異業合作資源者尤佳。
年終獎金三節獎金禮品激勵獎金績效獎金 -
