面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天
這是一個結合 AI 與伺服器設計領域的職位。我們正在尋找熟悉運用 AI 開發工具、並對伺服器研發流程有興趣的夥伴。你將負責電子、機構與散熱等設計流程的自動化,善用 AI 快速開發實用的工具與 AI Agent,直接解決設計工程師日常工作中的痛點,提升伺服器研發效率。歡迎應屆畢業生;若你具備系統廠工作經驗,了解研發流程,且在工作中大量運用 AI 並累積了自己的心得,非常歡迎你加入。
工作內容
1. 伺服器設計自動化:負責電子 (EDA)、機構 (CAD) 與散熱模擬等設計工具與流程的自動化開發、導入與優化,並持續評估新一代設計與製造技術。
2. AI 工具與 Agent 開發:運用 AI 快速開發設計輔助工具與 AI Agent,協助電子、機構與散熱工程師進行設計、零件選型、規範查詢與設計檢查。
3. 研發流程自動化:將 AI 與自動化能力嵌入伺服器開發生命週期,例如電路圖檢查、零件選型推薦、Layout 規則檢查、機構干涉與設計規範檢查、散熱模擬前後處理與結果分析,並將成果整合進既有設計與驗證流程。
4. 設計工具與資料整合:串接 OrCAD、Allegro、Creo、Flotherm、Icepak 等設計/模擬工具與內部系統,並整理技術文件與設計資料,讓 AI 工具能準確查找與引用。
5. 跨團隊協作:與系統電路設計、PCB Layout、零件庫 (Library)、訊號完整性 (SI)、機構設計、散熱設計、系統驗證及製造等團隊緊密合作,深入了解設計端需求,找出可自動化的環節並推動落地。
6. 方法論優化與技術前瞻:持續優化設計方法論與工程流程,建立內部標準與文件;主動追蹤最新 AI 工具與設計自動化技術,評估導入可行性。
※依學經歷、工作年資敘薪
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