面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市南區 2年工作經驗 4天前更新
1.開發RF前端模組的韌體解決方案。
2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。
3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。
4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。
5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。
6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。
7.RF IC的calibration。
8.其他主管交辦事項。
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