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摘要 列表
  • CAD/EDA Flow Automation Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 12天前更新
    Responsible for GPU HW development environment tool/flow maintenance and database (perforce) management. Effectively support DE/DV smooth development.
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  • Android 系統軟體工程師/資深工程師/技術副理_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 12天前更新
    1. Android平台相關軟體問題,SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 3. 進行問題根因分析,並提供即時解決方案或替代方案。 4. 與內部工程團隊協作,確保問題有效解決。 5. 進行Android系統的性能分析與優化。 6. 支援Android平台的整合,包括問題排查、除錯與驗證。 7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件,供內外部參考。 8. 與國內外客戶(包含美國)有效溝通,了解需求並提供技術支持。 9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
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  • Android 手機多媒體系統軟韌體開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 12天前更新
    1. 開發 Android smartphone multimedia video system framework, driver and functions 2. 架構設計、分析並優化 Android smartphone multimedia video 效能 3. Video 功能驗證 4. 系統架構設計與問題分析
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  • AI 自動化測試開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 12天前更新
    主要職責 1. 設計並實現AI 自動化測試框架。 2. 與SQA及開發團隊合作,整合AI以提升效率。
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  • AI EDA 開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 12天前更新
    1. Work on AI development for design flow 2. Perform floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff flow automation
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  • AI Computing Platform Software Planner

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 5年工作經驗 12天前更新
    We seek a skilled and visionary AI Computing Platform Software Planner to drive innovation and development across our AI platform products. This role requires close collaboration with leading technology partners – Google (Android OS), Microsoft (Windows) - to define, plan, and execute software features that enable advanced AI capabilities in our computing platforms. 1.Software Feature Set Planning & Decision Making 2.Execution Planning 3.Cross-Partner Collaboration 4.Platform Integration & Validation 5.Documentation & Communication
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  • AI Computing Platform Hardware Planner

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 12天前更新
    We are seeking a knowledgeable and analytical AI Computing Platform Hardware Planner to drive competitive benchmarking across CPUs, GPUs, and NPUs. This role requires deep familiarity with performance metrics—such as perf/W, tokens/sec—and industry standards. You will collaborate closely with QA teams to produce comprehensive insights comparing MediaTek’s computing platforms with leading competitors, including Intel, Qualcomm, and Apple. Key Responsibilities: 1. Competitive Benchmarking 2. Industry Knowledge and Analysis 3. QA Collaboration & Insight Generation 4. Reporting & Communication
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  • 5G/6G 通訊數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 12天前更新
    1. 5G/6G通訊IP開發. 2. 多模(5G/6G)解調架構開發以及RTL coding/verification/integration.
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  • F2511513-生產助理工程師【自我推薦獎金】

    旺矽科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪30000~35000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 7天前更新
    ★工作內容:產線製程/鍍膜/清潔 等製程作業 ★須早/中輪班 早班上班時間:08:30-17:30 中班上班時間:16:30-01:00 【自我推薦獎金】 即日起,主動應徵本職缺,並到職滿三個月(試用過後成為正職員工),可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31,視招募情況可提前結束。
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
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  • <Data center>數位IC設計工程師_台北 (SOC BE w/ AI)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 12天前更新
    1. 優化數位 IC 設計流程與方法 (使用 AI) 2. 執行與管理數位 IC 設計 EDA 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC,例如 CLP 3. 使用 AI 或 EDA 工具針對 PPA(Performance, Power, Area)進行優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗,提供不同的職級
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  • <Data center>數位IC設計工程師_台北 (AI SOC & DFT)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 12天前更新
    1. 資料中心AI晶片架構設計與RTL實作 2. 資料中心SoC與AI運算平台設計與驗證 3. 系統匯流排與AI週邊設計 4. SoC系統效能分析
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  • <Data center>資深低功耗工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4年工作經驗 12天前更新
    - 針對下一代資料中心產品,推動並導入 SoC 層級的先進功耗優化技術;與 RTL、合成與布局團隊協作,完成低功耗功能的架構規劃與導入。 - 於各設計階段(RTL → 閘級 → 佈局後)進行功耗估算與分析,提出可執行的省電建議與改善方向。 - 與 Tier-1 客戶合作制定功耗規格,並提供下一代產品的功耗估算結果與技術說明。 - 支援樣品回片後的功耗量測比對(silicon correlation)與功耗相關問題除錯(sample back / bring-up)。
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  • <Data center>資深先進封裝整合工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6年工作經驗 12天前更新
    - 透過推動跨部門在技術需求、介面定義與交付項目上的一致性,協調先進封裝解決方案的開發(例如 CoWoS、2.5D/3.5D 整合,以及 Chiplet 架構)。 - 主導 SoC Floorplanning 以最佳化 PPA(功耗、效能與晶片面積),並在時序收斂、繞線壅塞、電源域邊界,以及 PDN/熱設計等考量間取得平衡。 - 與封裝團隊合作制定並優化 Ball/Bump 配置(bump/ball map),以滿足 SI/PI、電流承載能力、可製造性與可靠度等需求。
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  • <Data Center>後端整合工程師

    聯發科技股份有限公司
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    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 12天前更新
    1. Familiar with DFT plan, methodology, implementation 2. Familiar with new DFT flow such as SSN, HSIO 3. Familar with STA, timing analysis
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  • 隨薪所欲 隨薪所欲
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