面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 3年工作經驗 2天前更新
一、伺服器測試硬體設計與開發
負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發,包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定
依產品測試需求進行測試點規劃,並評估 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標
參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化,處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題
與結構、製造、測試團隊合作,推動測試硬體從設計、驗證到量產導入,並持續優化測試方案
二、伺服器測試韌體設計與開發
負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發,支援自動化測試流程
開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面,實現測試系統與伺服器主板/周邊設備之資料交換
撰寫韌體測試程式,進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬,確保系統穩定性與可靠度
支援韌體燒錄、升級與版本管理,配合產線完成測試方案導入
三、跨部門協作與技術支援
與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作,提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析
參與測試規範與流程制定,推動測試平台與測試流程標準化,提升整體測試效率
關注伺服器測試相關新技術(如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試),並評估實際導入應用
四、文件與知識管理
撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件,確保專案可追溯與可重複使用
彙整常見問題與解決方案,建立測試開發知識庫,協助團隊技術累積
展開 員工在職教育訓練年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金