- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 13天前更新展開
1. 開發與制訂射頻（RF）電路系統架構及其規格。 2. 開發與驗證射頻相關之校正（calibration）與控制演算法。 3. 制訂射頻前端元件（RF front-end components）規格，並最佳化完整的射頻/基頻鏈路預算（link budget）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新展開
- 開發ISP & 影像傳感器驅動程式, 以及硬體驗證。 - 相機性能優化 (包含硬體和軟體)。 - AI輔助平台建置, 以加速驅動程式開發與驗證。 - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體，以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作，整合AI相機功能，車用安全相機軟體，確保符合功能安全標準。 加入聯發科多媒體團隊 (MM)： 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科，您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗，讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅，您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目，確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展，同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新展開
我們正在尋找一位技術精湛的相機ISP演算法開發工程師加入我們的團隊， 理想的候選人將負責設計、開發和優化相機系統的影像信號處理（ISP）演算法， 主要職責包括開發演算法提升影像質量、減少噪聲和改善色彩準確性。 候選人應具備影像處理、電腦視覺的強大背景，並熟練掌握C/C++和Python等編程語言， 具有相機硬體和實時處理經驗者優先。 加入我們，一起創新，推動相機技術的極限！
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 13天前更新展開
負責電腦視覺演算法開發，包括影像處理、深度學習、機器學習以及影像識別。 這些技術將應用於相機相關產品，涵蓋多個產品線 (如：ISP, Auto Exposure, Auto Focus, Auto White Balance, HDR image processing, AI-ISP)。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 13天前更新展開
在手機SoC平台上，帶領同仁分析及優化遊戲效能，開發優化技術，達到專案目標。 主要工作內容： • 帶領同仁，從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 帶領同仁，與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 帶領同仁，透過軟體調教，達成 Mediatek 及客戶專案遊戲性能功耗的產品目標 具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 13天前更新展開
在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化 主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 13天前更新展開
記憶體專案整合採購經理 1. 新產品專案管理 (記憶體產業/市場分析) 2. 採購流程/IT工具開發和管理 3. 實作採購產銷 4. 供應商管理和合約管理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 13天前更新展開
我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 13天前更新展開
負責先進製程產品良率改善,應徵者必須有超過3年以上先進製程開發相關經驗.擁有資料中心晶片良率改善或是高速運算中心晶片良率改善經驗優先考慮
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 13天前更新展開
1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 13天前更新展開
1. Work with Sales teams to get design wins for MediaTek Connectivity (Wi-Fi, and BT) at Tier-1 and leading customers 2. Promote Product Roadmap and Technology 3. Develop Ecosystem: discuss with partners (chip, HW, SW) to align on product roadmap and Go-To-Market strategy 4. Drive customer design wins and help BU to manage customer programs 5. Understand Connectivity industry trends and drive competitive positioning
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 13天前更新展開
1 Develop the Timing/IR signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/IR signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/IR violation 3 Develop new Timing/IR signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/IR . 4 SPICE correlation for new timing/IR signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, IR results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/IR signoff criterion
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新展開
1. 負責SOC內 bus 數位系統的 SystemC 平台建模與模擬，包括功能建模與性能分析。 2. 根據系統規格，建立可重複使用且具延展性的 SystemC 模型，支援系統架構規劃與驗證。 3. 參與 SoC（System-on-Chip）/IP 之行為層及高層次抽象（TLM, Transaction-Level Modeling）模型設計與驗證。 4. 與硬體、軟體和驗證團隊協同合作，協助流程整合、聯調與問題分析。 5. 撰寫技術文件與模型說明，支援團隊設計、驗證及客戶應用。
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