面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 10年工作經驗 5天前更新
1. 跨職能領導:領導多學科團隊(包括機械、電氣/聲學電子及韌體工程師),將音訊硬體整合到最終產品中。
2. 聲學設計與模擬:利用模擬工具(如 MATLAB、COMSOL、LEAP V)設計各類聲學組件,包括外殼、倒相管、被動輻射器、揚聲器單元等。
3. 硬體設計:進行平台研究並定義硬體系統架構,以確保系統穩健性並實現最低BOM(物料清單)成本;負責原理圖設計及PCB佈局評審。指導工程師掌握先進音訊硬體原理、測試方法、報告修正及PCB佈局設計最佳實務。
4. 製造支援:支援工廠生產階段工作,包括供應商管理、失效分析(FA)以及面向製造的設計(DFM),以確保大規模生產中的品質控制。
5. 驗證:負責生產線音頻硬體測試工裝的設計、建造及管理。
6. 良率與失效分析:在工廠生產現場領導技術失效分析(FA)專案小組,致力於降低成本並提升良率。
7. 成本管理:計算並審查EEBOM(電子物料清單)成本,並在產品全生命週期內實施成本最佳化。
8. 研發新型硬體及音訊技術。
9. 協助銷售團隊製作市場推廣資料並進行產品展示。
10. 為銷售團隊引薦潛在客戶並建立業務關係。
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