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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (台北)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (新竹)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (台北)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (新竹)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (台北)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_General IC design (台北)

    聯發科技股份有限公司
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    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • 115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_General IC design (新竹)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新
    (請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
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  • NPU軟體架構工程師

    聯發科技股份有限公司
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    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 52天前更新
    1. 負責NPU(神經網路處理器)軟體架構設計與開發,包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作,優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程,設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術,提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件,協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台(如Linux、Android等)NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯,協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。
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  • RISC-V編譯器工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 52天前更新
    We are looking for compiler engineers that meet the following requirements: 1. Having extensive knowledge of C/C++ compiler optimizations and modern compiler frameworks, including but not limited to LLVM and GCC. 2. Being familiar with RISC processor architectures, including but not limited to RISC-V, ARM, and MIPS. 3. Being able to identify compiler bugs and investigate performance issues from profiling data and assembly code.
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  • NPU 編譯器工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 52天前更新
    NPU 編譯器工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責為開發以 MLIR 為基礎的 NPU compiler
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  • 人工智慧處理器系統軟體工程師_新竹

    聯發科技股份有限公司
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    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 52天前更新
    AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
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  • Senior Testing Engineer/Manger (CP/FT/SLT/Burn-in)

    聯發科技股份有限公司
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    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 52天前更新
    崗位職責: 1. 負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證 2. 先進封裝測試配件新技術新需求開並導入量產 3. 測試配件供應商管理 任職要求: 1. 8年以上 CP/FT/SLT/Bur測試配件開發並導入量產經驗 2. 具有先進封裝測試配件開發經驗 3. 具有配件供應商管理經驗 4. 跨部門溝通能力佳(英文:流利)
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  • 嵌入式Linux軟韌體工程師 (Mobile/AI SOC)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 52天前更新
    1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作,主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決
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