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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 1天前更新展開
負責Tier-1伺服器產品專案管理團隊之整體運作，統籌 NPI 至 MP 各階段專案推進，包含客戶需求管理、專案時程規劃、BOM / 料況追蹤、NPI build readiness、試產管理、風險控管、跨部門資源協調、工廠流程銜接，以及量產導入管理。需擔任客戶主要對應窗口，定期與客戶及內部管理層 review 專案進度、open issue、action plan、resource gap 與量產風險，確保產品導入時程、品質、成本與交付目標達成。同時需帶領 PM / PJE 團隊建立標準作業流程、專案追蹤機制與 escalation model。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。需與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市小港區 1年工作經驗 1天前更新展開
1.負責產品成本計算、毛利分析及差異分析 2.建立及優化成本制度（標準成本、實際成本） 3.月結作業及存貨評價、成本結轉 4.協助預算編列與成本控管分析 5.編制營運報告，定期提供經營管理層決策參考 6.彙整並提供產銷會議相關財務與成本分析資料，支援營運決策 7.支援營運單位進行成本改善與效益評估 8.參與ERP系統優化或導入專案 9.主管交辦事項
子女教育補助員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）全勤獎金員工生日禮金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 1天前更新展開
職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 1天前更新展開
職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。
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