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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與：主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發，將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進：主導跨功能團隊（演算法、硬體、系統整合、產品）的專案規劃，控管研發範疇（Scope）、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理：評估技術可行性，提早識別研發過程中的潛在風險，並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，深入探討並實作包含電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等前沿技術。 2. 研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展：除了深化 Robotic AI 的應用（如具身智能、模擬環境與實體部署），亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 3天前更新展開
1.員工健康促進活動規劃與推動 -規劃並推動員工健康促進相關方案與活動，整合內外部資源，提升員工身心健康意識與整體幸福感，持續優化職場健康文化。 2.職場不法侵害防治與申訴案件規劃督導 -規劃職場不法侵害防治機制及申訴處理流程，督導案件受理、調查與後續追蹤，確保相關作業符合法規要求並妥善處理。 3.跨部門協調與資源整合 -主導跨部門溝通與協調，整合各單位資源，推動員工關係相關專案順利執行，確保各項業務如期達成組織目標。 4.ESG 報告書資料提供 -配合公司 ESG 報告書編製需求，彙整並提供員工關係、職場健康安全、職場不法侵害防治等相關數據與資料。 5.職業安全衛生業務監督 -監督職業安全衛生相關業務執行情形，確保各項作業符合職安法規規範，落實安全健康的工作環境。 6.團保及主管交辦業務統籌 -統籌辦理員工團體保險相關行政事務（含投保、異動、理賠等），並執行主管交辦之其他相關業務事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 3天前更新展開
付款與轉嫁作業，相關銀存管理報表製作 1. 付款憑單(E-form)-(不含測試與認證) 2. 銀行存款利息收入、支出估列與管理報表製作 3. 保證金保證票據入帳 4. 銀行調節表編制 5. 補助款專案 6. 匯兌報表、兌換損益比較表 7. 代收代付、子公司費用轉嫁 9. 長期借款（專案籌資） 10. 作業流程改善與異常反應
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 依據勞工健康保護規則及職業安全衛生法辦理勞工健康服務事項。 2. 勞工體格(健康)檢查辦理等相關事項。 3. 醫師臨場服務安排及協助等相關事宜。 4. 工作相關傷病之預防、健康諮詢、一般傷病、急救及緊急處置。 5. 健康活動/檢查...等事務規劃與執行。 6. AED管理、急救箱規劃及相關防疫衛材管理。 7. 定期向雇主報告及勞工健康服務之建議。 8. 相關法規規範事項和其他主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 5年工作經驗 3天前更新展開
1.負責 PCB/PCBA 維修、故障分析及維修團隊日常管理。 2.建立並優化 PCB 維修流程、故障分析方法、維修標準及相關 SOP。 3.主導產品不良板之 Root Cause Analysis，針對電性、功能性及零件失效進行問題定位與分析。 4.熟悉電路圖、Boardview、BOM及產品相關技術文件，可指導團隊進行板級維修。 5.運用示波器、萬用電表、邏輯分析儀、電源供應器等設備進行電路量測及問題分析。 6.針對重大或重複性不良，與 RD、TE、PE、QE、SQE 等單位合作推動改善及問題結案。 7.建立維修及失效分析資料庫，分析 Top Failure、NDF、Repair Yield、Repair TAT 等相關指標。 8.負責維修工程師與技術人員之培訓、技能提升及績效管理。 9.支援客戶品質問題、RMA及重大異常之故障分析與改善報告。 10.規劃維修分析實驗室所需設備、治工具及人力配置。 11.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. SSD/HDD 產品管理與驗證 a. 蒐集並維護產品相關文件與技術資訊 b. 管理、驗證並發布韌體／軟體更新 c. 對新產品系列樣品進行初步驗證測試 d. 研究並評估下一代儲存技術與產品 e. 針對新功能與新特性進行初步驗證與可行性測試 2. 專案管理與協調 a. 與供應商合作分析並解決技術問題，包括 FA（失效分析）報告分析與簡報 b. 維護與管理 BOM（物料清單）資訊 c. 維護並更新公司系統中的 SSD/HDD 相關文件 3. SSD 模組開發與客戶協作 a. 與供應商及客戶協調特定 SSD 模組相關工作事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 3天前更新展開
1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件
- 月薪38000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.負責(SMT)生產製程品質監控與品質異常管理，確保產品符合品質標準與量產要求。 2.執行製程異常分析、原因追蹤及改善對策導入，持續提升產品良率與生產品質。 3.負責跨部門溝通協調，並作為客戶對應窗口，協助品質議題處理與改善方案推進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 3天前更新展開
1. 專案測試與品質管理：負責 NB／Smart Phone／IoT／5G 等產品之測試策略制定與測試、Test Plan 定義、資源規劃、風險評估及品質管理，確保專案時程與產品品質。 2. 跨部門與客戶溝通：代表 DQA 團隊參與 BU 專案會議，定期向 BU 主管、RD 主管及本部主管報告專案品質狀況，並具備與國外客戶進行英文 Conference Call 及日常溝通之能力。 3. 技術領導與流程改善：評估並導入新測試技術及自動化測試方案，持續提升團隊測試效率與品質，並指導團隊成員技術成長。 4. 團隊管理：管理 4 人以上測試團隊，負責工作規劃、人員培育、績效管理及團隊發展。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 3天前更新展開
本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 3天前更新展開
會計部門相關作業與分析、流程與系統優化 1. 協助系統專案與流程規劃作業 2. 管理報表編製： 應付帳款分析 / 年報編制-主要供應商 3. 現金週轉天數分析及彙總相關資料 4. 月結作業協助：客責報廢&調轉售庫 confirm 5. 銷售端 /循環預算編製 6. 年中/年終盤點協辦
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 3天前更新展開
1.Act as a strategic HR partner to business leaders by understanding business needs and providing effective HR solutions. 2.Lead organizational development initiatives, workforce planning, organizational design, and change management to enhance organizational effectiveness. 3.Drive talent management programs, including talent reviews, succession planning, high-potential talent development, and retention initiatives. 4.Partner with business leaders on performance management and employee development. 5.Provide guidance on labor laws, HR policies, employee relations, and people management issues. 6.Collaborate with the Talent Acquisition team to develop recruitment strategies for critical talent and workforce needs. 7.Leverage HR analytics and workforce data to generate insights and support business decisions. 8.Lead or participate in cross-functional HR projects related to organizational culture, process improvement, and HR digital transformation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 3天前更新展開
架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。
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