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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 52天前更新展開
1. Work on 7nm~3nm physical design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 52天前更新展開
1. 具備先進製程SoC 晶片 top flow 的專業知識。 2. Advance CTS design 3. 開發先進制程的 Power Mesh 經驗。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新展開
Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This position will develop the modem processor that optimized for modem system. Co-work closely with software and system architecture colleague to analysis the sweet point of system performance and low power. In this position, you will push the physical performance to next level and co-work with place-and-route (PAR) team resolving the bottleneck of speed and power.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 52天前更新展開
1. MTK AOP/LTP (Long term plan) analysis Foundry strategy. 2. Worldwide node/supplier/location capacity. 3. Foundry cost structure and pricing trend. 4. Market Intelligence and competitor intelligence.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 4年工作經驗 52天前更新展開
1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 4. 可配合出差
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 52天前更新展開
相機影像調適方式優化工程師 1. ISP/3A 參數調教. 2. 改善調適流程以及方法. 3. 改善調適前置軟硬體檢查流程 4. 改善調適工具使用效率
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 52天前更新展開
1. 新產品風險評估及擬定封裝顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝供應商稽核及認證 5. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝供應商品質改善專案
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 52天前更新展開
1. 著重在高速SerDes IP設計,包括 PCIe/USB的開發、IC功能驗證與系統效能改善 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或及相關PHY Link training控制流程設計 4. 在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率, 並實現自動化驗證高速介面並除錯, 支持IP導入產品與客戶應用
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新展開
1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 52天前更新展開
28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護) (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection) (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection) (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation. Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications. Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.
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