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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪35000~40000元 台北市南港區 1年工作經驗 6天前更新展開
1.供應商開發、評估、管理。 2.根據需求進行採購詢價、比價、議價。 3.採購商品之規格、品質核對，文件檢查及交貨 4.採購商品之數量、品質、規格驗收及退換貨相關事宜聯繫。 5.採購成本分析與費用控管。 6.庫存盤點與損耗控管。 7.採購報帳請款作業及相關表單管理。 8.行政總務相關庶務及專案支援 9.其他主管交辦事項
員工購物優惠社團補助員工結婚補助生育補助員工國內、外進修補助 - 月薪33000~70000元 東南亞泰國 5年工作經驗 10天前更新展開
1. 外包廠商開發與管理協調溝通 2. 合約簽訂及議價計畫擬定執行 3. 成本管理與部門專案管理 4. 風險控管及定期進度追踪 5. 主管交辦事項的執行回饋
家庭日按摩室尾牙員工及眷屬喪葬補助社團補助 - 月薪40000~75000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘 10天前更新展開
1. 訂定產品製作規範、量產導入 2. 新產品規格分析及審查 3. 產品工程變更管理及品質改善 4. 專案開發執行
家庭照顧假年節獎金員工生日禮金年終獎金禮品 - 月薪38000~44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.每日客戶研磨鑽針進貨作業執行 說明：客戶進貨鑽針數量點收、開立工單、進貨報表keyin 2.每日客戶研磨鑽針出貨作業執行 說明：客戶出貨鑽針數量確認、開立送貨單&出貨檢驗報告 3.生產作業 說明：設備操作、設備每日點檢作業、設備簡易故障排除、設備換線作業 4.完成上級交辦任務 5.須配合出差，出差津貼另計 ※ 不需日夜輪班，固定班別，做四休二排班 ※ 本職缺為公司正職，享正職福利，在桃園龜山廠工作
員工及眷屬喪葬補助國內、外旅遊補助員工在職教育訓練員工聚餐慶生會 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.產線生產狀況、人力分配。 2.出貨報告製作、品質文件製作。 3.稽核項目處理。 4.跨部門單位與客戶對應。 5.MES程式項目評估與改善。
- 月薪44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.基礎模擬執行：在資深工程師指導下，協助建立 3D 模型與執行基礎的訊號模擬（如：Via 建模、Connector 特性分析）。 2.數據整理與報告：協助整理 S 參數 (S-Parameter) 與時域波形數據，製作初步分析報告。 3.資料庫維護：協助建立與維護模擬元件庫 (Model Library)。 4.Layout 協作：學習如何讀取 Layout 檔案並轉檔至模擬軟體。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. BOM preparation 2. Schematic drawing/Layout review 3. HW debug/Signal Measurement 4. Cross-function cooperation ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 針對Functional Safety & Cyber Security與客戶端窗口溝通彼此的R&R 2. 工程要求的開展及進度追踪 3. Work products的產出/整理/提交 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪
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