- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市鹽埕區 1年工作經驗 11天前更新展開
工作內容： 參與車載資訊娛樂系統（IVI）開發，負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI（Human Machine Interface）軟體模組的實作與維護。 工作內容包含： 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作，實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試，提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。
- 月薪32050~32050元 新北市五股區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1. 與工廠對接，包含訂貨、追加貨與到貨對點 2. 出庫對點、空箱對點與呆品對點 3. 庫存盤點與呆品回廠整理 4. 管理報表填寫與帳務作業 5. 倉庫清潔與其他交辦事項
國內、外旅遊補助員工在職教育訓練良好升遷制度就業保險產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 1年工作經驗 1天前更新展開
本職位主要負責開發公司於探針卡產品設計模擬導入智能化與高效自動化作業。您將參與開發次世代的輔助模擬工具與自動派工系統，協助模擬團隊提升效率與模擬品質，並為企業實現數位轉型建構關鍵基礎。 主要職責 1. 模擬軟體功能二次開發與應用: - 使用Python 語言開發與優化模擬功能模組。 - 建構模擬自動化流程，降低人工重工、提升模擬一致性與準確性。 - 負責公司內部系統的開發與日常維護，確保服務穩定流暢。 2. 數據分析與改善: - 從系統數據中分析與改善系統效率。 - 導入機器學習、深度學習、AI演算法提升模擬效率。 3. 自動化繪圖與報告生成: - 建立半自動/全自動模擬輔助模組，提高模擬工程師作業效率。 - 自動化產出模擬分析、模擬報告，強化決策支援能力。 4. 技術支援與協調: - 協助模擬工程師導入並使用智慧模擬工具。 - 與設計、模擬、IT等單位協同推進智能化平台建設。 - 參與制定與維護設定標準，確保流程規範化與可擴展性。
良好升遷制度產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 1年工作經驗 1天前更新展開
本職位負責將自動化導入電路設計製作流程，透過開發自動化程式取代人工作業方式以提升設計效率、優化設計品質，並支援數位轉型發展。 主要職責 1. 電路或佈局工具功能二次開發與應用: - 使用 VB/C#/Python開發相關功能，實現設計標準化、自動化批量處理及重複性工作。 2. 設計數據分析與改善: - 從設計文件中提取重要數據進行產出報告或檢查案件合法性。 3. 自動化製圖與報告生成: - 建立自動化輔助功能，以便於設計工程師更快速完成電路圖、零件示意圖等。 - 自動生成設計報告，包括設計分析結果、仿真結果、以及設計驗證報告。 4. 技術支援與協調: - 為設計工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 - 與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 - 參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。
良好升遷制度產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市新店區 1年工作經驗 11天前更新展開
工作內容： 參與車載資訊娛樂系統（IVI）開發，負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI（Human Machine Interface）軟體模組的實作與維護。 工作內容包含： 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作，實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試，提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 1年工作經驗 1天前更新展開
本職位主要負責推動公司於 PCB / Substrate 設計流程中導入智能化與高效自動化作業。您將參與開發次世代的輔助設計工具與檢查驗證模組，協助設計團隊提升效率與設計品質，並為企業實現數位轉型建構關鍵基礎。 主要職責 1. 佈局工具二次開發與應用: - 使用 Skill、Ravel、C#、Python 等語言開發與優化佈局輔助功能模組。 - 建構設計自動化流程，降低人工重工、提升設計一致性與準確性。 2. 設計數據分析與改善: - 從設計資料中抽取關鍵結構與參數。 - 撰寫數據分析與合規檢查腳本，產出設計合規性報告。 3. 自動化繪圖與報告生成: - 建立半自動/全自動佈局輔助模組，提高設計工程師作業效率。 - 自動化產出設計分析、模擬與驗證報告，強化決策支援能力。 4. 技術支援與協調: - 協助設計工程師導入並使用智慧設計工具。 - 與設計、製造、IT等單位協同推進智能化平台建設。 - 參與制定與維護設計標準，確保流程規範化與可擴展性。
良好升遷制度產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 1天前更新展開
本職位負責擔任智動化工程師，根據DFM開發自動化程式與優化現有系統，以提升製造效率，支援產品的智能化發展。 主要職責: 1. 透過python對CAM現有系統做手稿開發與維護，在符合DFM情況下，設計與開發智動化程式。 * 使用Python、API等工具，開發自動化CAM腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 * 將演算法應用於CAM腳本開發，例如：形狀優化、拓撲優化演算法等。 2. 學習自動化量測技術，並對現有自動化量測系統做開發與優化。 * 使用 VBA、Python、API等工具，開發自動化量測腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 3. 設計數據分析與優化，從製造數據和設計文件中提取數據，進行分析，找出設計中的瓶頸和改進空間。 4. 技術支援與協調: * 為CAM工程師、量測工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 * 與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 * 參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。
良好升遷制度產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 1年工作經驗 1天前更新展開
本職位負責將智慧設計理念導入產品開發流程，透過 CAD 軟體結合自動化工具、數據分析及機器學習技術，提升設計效率、優化設計品質，並支援產品的智能化發展。 主要職責: 1.智慧 CAD 工具開發與應用: ˙使用 VBA、Python、API 等工具，開發自動化 CAD 腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 ˙將演算法應用於 CAD 設計，例如：形狀優化、拓撲優化、演算法等。 2.設計數據分析與優化: ˙從 CAD 模型和設計文件中提取數據，進行分析，找出設計中的瓶頸和改進空間。 3.數位雙生 (Digital Twin) 建模與仿真: ˙建立產品的數位雙生模型，用於模擬產品在不同環境下的性能。 ˙進行虛擬測試和分析，優化設計，降低實體原型測試成本。 ˙將仿真結果反饋到 CAD 設計，實現設計的迭代優化。 4.自動化製圖與報告生成: ˙建立自動化製圖流程，根據設計參數自動生成工程圖、零件清單、物料清單等。 ˙自動生成設計報告，包括設計分析結果、仿真結果、以及設計驗證報告。 5.技術支援與協調: ˙為設計工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 ˙與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 ˙參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。
良好升遷制度產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 月薪28590~32000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.包裝設備操作 2.產品包裝(裝箱) 3.配合加班(平日/假日)及工作調度 4.外包裝日報記錄及異常日報表記錄 5.耐久站.耐寒(偶爾會進凍庫) ※契約迄日：114/10/31
生育補助子女教育補助員工手機配發或補助員工停車位或停車補助員工健身房 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市南港區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1.擬定年度稽核計畫,依據計畫執行稽核作業,完成稽核底稿,出具稽核報告,並追蹤改善情形。 2.覆核各單位年度自評並匯總相關資料。 3.專案稽核,及其他主管交辦事項。
自強活動國內旅遊意外險員工團保員工撫恤 - 月薪42000~55000元 新北市三重區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.北北基地區賣場陳列維護 2.商品前進作業協商 3.客情維護 4.主管交辦事項 **獎金制度*** **賣場服務經驗者佳
年終獎金三節獎金績效獎金生日假意外險 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 41天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16580&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: Opening roles for you: 1. Global Procurement and Supply Planning Professionals 2. Global Logistics Digital Transformation Engineer 3. Responsible Supply Chain Management Engineer 4. Supply Chain Auditor 5. Resource Recovery Management Engineer For detailed job description, please refer to: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16580&source=1111&tags=AO+2026_1111
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 41天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16579&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Our key responsibilities include: 1. We ensure customers‘ demands are well satisfied in the rapid market, win customer trust, enhance operation efficiency and reach profit maximization. 2. We drive for business effectiveness to bring world changing innovation into reality. 3. Our resources, production and demand planning, pricing, and system integration team develop flexible planning and provide quick responsiveness to coordinate needs between factories and customers. 4. We seek individuals who meet the following criteria: (1) Possess experience in Business, Industrial Engineering, Computer Science, Information Systems, Information Science, or Semiconductor Industry. (2) Have skills in logic thinking and communication, learning agility, and business acumen. Opening roles for you: 1. Account PC Planner 2. Fab Production Control Planner 3. Fab Rationalization Engineer 4. Operation Resources Planning Engineer 5. DevOps Engineer 6. ML/AI Engineer 7. Corporate Planning Associate For detailed job description, please refer to: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16579&source=1111&tags=AO+2026_1111
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 21天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16564&source=1111&tags=AO+2026_1111 因為期待無限可能，所以選擇台積電！ 台積公司致力於營造一個充滿挑戰、持續學習且充滿樂趣的工作環境，並提供高於業界平均水準的薪酬與福利。加入台積電，您將有機會與世界一流的卓越夥伴共事，透過最先進的製程技術，共同成就改變世界的偉大事業。每一項突破與創新，都凝聚了我們的努力與心血。 2026年台積電預辦登積計畫：招募2026年應屆畢業生與研發替代役 台積電誠摯邀請「志同道合」的您，透過「線上應徵」事先註冊履歷。符合資格者將享有優先面試的機會！ 參與2026年預聘暨研發替代役熱門職缺，您將可： ▪ 畢業前即拿到聘書 ▪ 與優秀產業菁英共事 ▪ 在國際舞台盡情發揮 截止收件日：2025/10/31 如您對此計畫感興趣，台積電將前往校園辦理實體行動徵才車活動；活動當天不僅請您喝咖啡，並安排畢業校友與同學們互動交流，機會難得敬請把握機會。校園場次與報名資訊請參考官網（如未報名成功，也歡迎至現場和台積人資互動，現場投遞履歷，還可抽《限量》積星神秘小禮！） 此外，我們為同學準備了四場次不同語系線上說明會(9/19中文、10/3日文、10/8中文、10/22英文)，歡迎報名參加，以掌握台積電的趨勢、組織概況與求職撇步！報名連結清參考官網（採線上報名，報名成功後將由台積電招募團隊審核，並透過系統自動發送e-mail通知，可重複報名不同場次聆聽） 建議您根據學習領域與專業，投遞申請以下2~4個職位。符合主管需求者，將會收到面談邀請通知。 ▋歡迎志同道合的你，一起加入台積電 ▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 Because we believe in endless possibilities, we choose TSMC! TSMC offers a wide variety of fulfilling experience and opportunities across our organization in many different locations. By joining TSMC, you will work with the high-performing teams in the industry and achieve your full potential through a comprehensive and systemized learning program here. We are devoted to achieving technology advancement, pursuing manufacturing excellence, and optimizing customer service. 2026 TSMC Advanced Offer and R&D Substitute Service Program Welcome to submit your resume via our application systems and apply to the following vacancies : 2026 TSMC Advanced Offer(AO) and R&D Substitute Service Program (RDSS). You will then be able to: • Get the offer before graduation. • Work with professional experts in the industry. • Fulfill yourself on the world stage. Application Deadline: October 31, 2025 Attending Campus Recruitment events with TSMC to enjoy a coffee with the industry experts to find out what suit you the best. For campus event schedule and registration details, please refer to TSMC career website (even if you are unable to register successfully, feel free to visit our booth and have a chat with us.) Submit your resume now, and gain a chance to win a limited TSMC’s gift! We’re also organizing a series of 〝TSMC Campus Recruitment Online Briefing Session〝, where you can find out more about industry trend, career opportunities, and life at TSMC. The sessions will be held on Sep. 19, Oct. 4, Oct. 8, and Oct. 16 respectively. Registration link: Please refer to the career website *TSMC Talent Acquisition Team will send a confirmation email to the eligible applicants who have successfully registered to the events. We recommend you applying for two to four positions based on your academic background and professional expertise. If your qualifications meet the position requirements, you will receive an invitation for interviews. ▋Join TSMC｜Together, We Grow ! 2026 TSMC AO&RDSS Recruitment Job (Please refer to the job in the career website for the details for each job below): R&D (研究與發展組織) 1-1 Research and Development Engineer (R&D) 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 1-3 Specialty Engineer (Specialty) 1-4 Integrated Interconnect & Packaging Engineer (IIP) Operations (營運組織) 2-1 Process Integration Engineer (PIE) 2-2 Process Engineer (PE) 2-3 Equipment Engineer (EQ) 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 2-5 Facility Engineer (FAC) 2-6 Product Engineer (PE) 2-7 Advanced Packaging Technology and Service Engineer (APTS) 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) 2-9 Module Associate Engineer (MAE) Corporate Business (策略暨支援組織) 3-1 Information Technology Engineer (IT) 3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 3-3 Materials Management Engineer (MM) 3-4 Human Resources Specialist (HR) 【履歷填寫重點提醒】 1. 請務必優先填寫完成「畢業學校、畢業年份、就讀科系」後再更新履歷細節資訊，在系統資料送出後，您仍可以在收到面試邀請前持續更新內文。 2. 請詳細填寫履歷資料，包括學歷、專業關鍵字及自傳等內容；若您非外籍人士，除專業關鍵字外，其他欄位請以全中文填寫即可。 3. 自傳與專業關鍵字欄位有字數限制(1000字)，請確認字數是否符合要求，以免導致網頁無法成功送出。 4. 若履歷欄位為下拉式選單，當找不到合適內容時，可點選「其他」手動資料送出。 更多2026預聘暨研發替代役招募活動，請密切關注台積電FB粉絲專頁@加入台積 共創奇蹟 【Notes for Resume Submission】 1. Please prioritize completing the 〝Graduation School, graduation year and major〝 sections when submitting your resume. You can continue to update the content before receiving an interview invitation after the system data has been submitted. 2. Please click “Apply” and provide detailed resume information, including your education level, profession (with keywords that best describe your domain expertise) and autobiography, etc. If you are not a foreigner, please fill out the form (except for the keywords) in Mandarin. 3. Please make sure that the total work counts of your autobiography and keywords (domain description) are within a maximum of 1,000 characters respectively to prevent technical issues. 4. If a resume field is presented as a dropdown menu and you cannot find a suitable option, you may select 〝Other〝 and manually submit the required information. For more information about the 2026 Advanced Offer (AO) and R&D Substitute Service Program (RDSS), please follow our TSMC Facebook fan page@加入台積 共創奇蹟
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