- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。
- 月薪35000元 高雄市前鎮區 1年工作經驗 18天前更新展開
A.總務工作 庶務用品請購 祭祀 福委活動(春酒尾牙員工旅遊) 園區專人專線 管委會 移工管理 雜項費用申請 外賓來訪作業 固定資產管理 B.行政工作 職缺控管 人力分析 教育訓練 招募報到 人員績效管理 相關保險作業 人資管理作業 稽核作業 內部溝通 跨部門協調 熟悉法令法規 外部機構溝通 員工意見輔導 C.其他主管交辦事項
員工生日禮金三節獎金員工團保國內旅遊國外旅遊 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新展開
1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新展開
- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與：主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發，將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進：主導跨功能團隊（演算法、硬體、系統整合、產品）的專案規劃，控管研發範疇（Scope）、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理：評估技術可行性，提早識別研發過程中的潛在風險，並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，深入探討並實作包含電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等前沿技術。 2. 研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展：除了深化 Robotic AI 的應用（如具身智能、模擬環境與實體部署），亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。
- 月薪38000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.負責(SMT)生產製程品質監控與品質異常管理，確保產品符合品質標準與量產要求。 2.執行製程異常分析、原因追蹤及改善對策導入，持續提升產品良率與生產品質。 3.負責跨部門溝通協調，並作為客戶對應窗口，協助品質議題處理與改善方案推進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新展開
本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
會計部門相關作業與分析、流程與系統優化 1. 協助系統專案與流程規劃作業 2. 管理報表編製： 應付帳款分析 / 年報編制-主要供應商 3. 現金週轉天數分析及彙總相關資料 4. 月結作業協助：客責報廢&調轉售庫 confirm 5. 銷售端 /循環預算編製 6. 年中/年終盤點協辦
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 4天前更新展開
1.Act as a strategic HR partner to business leaders by understanding business needs and providing effective HR solutions. 2.Lead organizational development initiatives, workforce planning, organizational design, and change management to enhance organizational effectiveness. 3.Drive talent management programs, including talent reviews, succession planning, high-potential talent development, and retention initiatives. 4.Partner with business leaders on performance management and employee development. 5.Provide guidance on labor laws, HR policies, employee relations, and people management issues. 6.Collaborate with the Talent Acquisition team to develop recruitment strategies for critical talent and workforce needs. 7.Leverage HR analytics and workforce data to generate insights and support business decisions. 8.Lead or participate in cross-functional HR projects related to organizational culture, process improvement, and HR digital transformation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 4年工作經驗 4天前更新展開
1.支援全球 / 海外據點 HR相關系統導入專案，參與需求整理、流程文件、Fit-Gap 紀錄、議題追蹤及專案落地執行。 2.協助規劃 HR Master Data 與核心 HR 資料欄位，包含員工主檔、組織、職位、主管關係、權限及相關資料。 3.執行資料轉換與資料驗證作業，包含欄位 Mapping、資料清理、資料比對、Cutover 上線切換準備及資料責任分工追蹤。 4.協助釐清 HRIS 與相關系統整合需求，包含資料來源、介面責任、更新頻率、錯誤處理機制及跨系統測試情境。 5.支援 UAT、Go-Live Readiness、Hypercare、Issue Tracking、SOP 建立、Vendor 溝通及使用者支援文件整理。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新展開
1.擬定及執行產品測試作業。 2.督導執行測試記錄與測試報告之完成。 3.規劃執行測試設備配置。 4.開發引進新測試技術。 5.改善測試設備。 6.測試技術傳承&教導。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 7年工作經驗 4天前更新展開
1.負責推動海外據點 HR相關系統導入專案，包含需求盤點、流程評估、Fit-Gap 分析、時程規劃、風險追蹤及專案推動。 2.協調總部、海外 HR、IT 及系統供應商，推動需求確認、議題追蹤、決策確認與問題排除。 3.規劃 HR Master Data、組織、職位、員工主檔、主管關係與權限治理等核心資料與流程設計。 4.負責資料轉換、系統測試、UAT、Go-Live Readiness、Cutover 上線切換及 Hypercare 支援計畫。 5.建立跨國 HRIS Governance、Issue Tracking、SOP、後續維運交接機制及海外據點支援模式。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新展開
1.專案管理：彈性調配團隊人力資源，嚴格控管專案時程以確保如期（On-time）交付；落實設計成本優化（Design for Cost），並統籌對內與對外的技術支援服務。 2.品質管理：負責產品硬體規格與設計審查，落實自動化輔助工具（Auto tools）流程以提升效率，並確保各項量測文件與測試報告的正確性與嚴謹度。 3.負責跨部門溝通、協調與資源整合；直接對接客戶需求，並主導專案進度與技術方案的簡報報告。 4.工作指導：負責團隊成員的日常工作引導、技術傳承與問題排除，提升團隊整體的專業執行力。 5.主管交辦事務
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新展開
架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。
-
