- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 3天前更新展開
1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. Develop new suppliers and mitigate risks to maintain supply chain continuity. 2. Negotiation & Cost Optimization: Build strong supplier relationships and apply negotiation strategies to secure competitive pricing and favorable contract terms. 3. Product & Market Insights: Understand product specifications and market trends to optimize material selection and procurement strategies. 4. Cross-functional Collaboration: Work closely with buyers, R&D, sales teams to ensure smooth procurement operations and effective crisis management. 5. 2nd source implement and management ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 3天前更新展開
1. 零件採購 2. 供應鏈管理 3. 原料成本談判及規劃產能 4. 跨職能及部門合作，與Buyers, R&D, sales, PM...等協作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
NB電機模組類採購管理工作(EM Sourcing): 熟散熱模組, 線材, 連接器,影像聲學模組,etc (1)NB 模組類材料成本估算。 (2)製程開發/導入。 (3)供應鏈開發與管理。 (4)產業分析, 原物料與價格趨勢。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 7年工作經驗 3天前更新展開
1.車用電子產品客戶開發與業務拓展 2.車用電子產品市場分析及行銷策略規劃 3.善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行
- 月薪33000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 3D列印 : 協助3D列印工件修整、噴漆、組裝 2. NC : 協助工件掃面上機台、工件毛邊修整、殘膠去除、攻牙 3. 後處理 : 協助工件研磨、噴漆、拋光、印刷、組裝 4. 執行主管交辦事項 ※無經驗可 ※學年實習，需每周出勤至少3.5天 ※可配合實習學分簽約
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
【AITE】伺服器Diag開發工程師（BMC/BIOS/HW） 工作內容： AITE(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 此職位主要使用 Python 進行 BMC/BIOS/HW 測試案例自動化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 CS or EE Master/Bachelor with 0~3 years experience (工A) CS or EE Master/Bachelor ＞ 3 years experience (高工級) CS or EE Master/Bachelor ＞ 5 years experience (課長級)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 3天前更新展開
Design, develop, and maintain Server automated testcases/frameworks for BMC/BIOS firmware validation. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase or MP phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 帶領專案團隊人員共同達成專案目標 2. 新產品開發專案規劃，時程管理，並統籌各研發部門工作、跨部門溝通協調 3. 產品量產導入：含生產計畫、物料準確性到試產、生產期程等 4. 產品開發驗証作業評估及執行與技術文件之撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。
- 月薪32000~35000元 台中市潭子區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.產品規格書製作與管理。 2.儀器操作與產品測試 3.資料彙整與報告。 4.溝通與協調。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 負責智慧型裝置產品之主動式（Active Cooling）與被動式（Passive Cooling）散熱方案設計與優化。 2. 參與 RFP/RFQ 階段的 Thermal Solution 規劃，包含可行性評估、效能分析及成本估算。 3. 使用 FloTHERM / Ansys Icepak 建立熱模型，執行熱模擬分析與設計優化。 4. 規劃並執行產品熱測試與驗證，分析 Thermal Performance、進行 Root Cause Analysis，並推動問題改善。 5. 建立及維護 Thermal 相關技術文件，包括 PTS、Thermal Test Plan、Thermal Design Guide 等。 6. 與跨功能研發團隊合作，並研究與評估新型散熱技術、材料及 Thermal Solution，推動未來產品應用 == English == 1. Responsible for the design and optimization of active and passive cooling solutions for smart device products. 2. Participate in RFP/RFQ-stage thermal solution planning, including feasibility assessment, performance evaluation, and cost estimation. 3. Build thermal models and perform thermal simulation, analysis, and design optimization using FloTHERM / Ansys Icepak. 4. Plan and execute thermal testing and validation, analyze thermal performance, conduct Root Cause Analysis, and drive issue resolution and improvement. 5. Develop and maintain thermal-related technical documentation, including PTS, Thermal Test Plans, and Thermal Design Guides. 6. Collaborate with cross-functional engineering teams to research and evaluate new thermal technologies, materials, and thermal solutions for future product applications.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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