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摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • AI processor DE

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 54天前更新
    1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
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  • Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 54天前更新
    1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​
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  • 3DIC Advance Package Design Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 54天前更新
    8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
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  • <Data center>SerDes資深韌體設計驗證工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 54天前更新
    1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
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  • <Data center>Product Marketing Manager, Datacenter

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 54天前更新
    - Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
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  • <Data Center>IC Design Verification Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 54天前更新
    Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
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  • 臨時人員(台中市-東勢分行)

    華南商業銀行股份有限公司
    銀行
    月薪33000~33000元 台中市東勢區 工作經歷不拘 14天前更新
    資料鍵檔處理、整件歸檔、外勤、銀行業務。
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    員工餐廳交誼廳家庭日分紅入股年終獎金
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  • <Data Center>High-Speed Digital IC Design & Integration Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 54天前更新
    1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
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  • <Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 15天前更新
    負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體,包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作,完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
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  • <Automotive>CPU 軟體工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 54天前更新
    支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制): 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證
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  • _4G/5G/6G 系統驗證效能分析及優化工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 54天前更新
    1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發
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  • [板橋廠]備料

    正隆股份有限公司
    紙相關製造
    月薪36000~38000元 新北市中和區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1.依據託運單備料給送貨司機。 2.操作電動台車、手動台車與滾輪輸送帶,將瓦楞紙板推到指定的滾輪上。 3.打掃清潔、維持工作區域整潔
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    員工結婚補助生育補助員工國內、外進修補助員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)員工及眷屬喪葬補助
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  • ★三商家購SimpleMart《南港》門市人員(Line ID:@126uousf)

    三商家購股份有限公司
    量販流通相關
    月薪33000~34000元 台北市南港區 工作經歷不拘 今天剛更新
    【工作內容】 ★商品管理 (陳列/補貨/收貨/驗收及銷售服務) ★收銀結帳服務 ★顧客服務/客訴處理 ★環境清潔服務 ★主管交辦與執行 【工作時間】 營業時間: 07:00~24:00 早班: 06:30~15:30 (中間休息1小時) 晚班: 15:00~24:00 (中間休息1小時) 無大夜班,晚班隔天不連接早班,享完整休息時間 月排休 8~10天 若希望〝固定門市〝或是〝固定早/晚班〝可另外提出~☺
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    國內旅遊年節獎金分紅入股員工生日禮金三節獎金
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  • 總經理室 專員

    耿鼎企業股份有限公司(耿鼎企業)
    汽車/零件製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市蘆竹區 2年工作經驗 2天前更新
    1.協助主管行程、安排會議等行政事務。 2.處理文件、資料整理、歸檔。 3.協助辦公室庶務工作、訪客接待。 4.協助高階主管進行跨部門、跨廠間的溝通協調與會議召集。 5.協助經營團隊執行公司之決議事項及各項專案。 6.具備良好邏輯與資訊整理能力,細心負責,能持續追蹤任務與進度,溝通能力佳,能協調跨部門合作,具高度主動性,能提前發現問題,能在多任務與快速變動環境中穩定執行。 7.具備邏輯思考能力和創新發展的個性。 8.良好溝通及學習能力,需精通英語。(敬請檢附TOELC/GEPT/TOEFL/IELTS擇一相關證明)
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    產假產檢假全勤獎金員工生日禮金年終獎金
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  • 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會
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