月薪32000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘 1天前更新
1.PCB 製程及客訴相關之失效分析(FA),包含開短路、孔破、鍍銅異常、分層、燒焦、可靠度不良等問題。
2.規劃並執行分析流程,運用各項分析工具進行根因判定(Root Cause Analysis)。
3.使用並解讀分析設備結果,如:
a.光學顯微鏡(OM)
b.SEM / EDS
c.X-ray、切片(Micro-section)
d.電性量測(導通/阻抗)
4.撰寫 FA 分析報告,清楚說明異常機制與改善建議
5.支援新製程、新材料或客戶要求之分析驗證
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