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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. System level SI/PI simulation. 2. Layout rule setting and review. 3. PCB stack up design. 4. Debug SI issue. *依學、經歷敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 4天前更新展開
1. System level SI/PI simulation & Correlation 2. 高速訊號分析, 協同 EE/EA Debug 3. SI process development & improvement 4. Lead project design process and issue management ****依學、經歷續薪****
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市林口區 6年工作經驗 4天前更新展開
1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 6年工作經驗 4天前更新展開
1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 6年工作經驗 4天前更新展開
1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪35000~40000元 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. 影像特徵的分類、標註、討論 2. 影像特徵標註工具的測試 3. 協助完成主管交辦事項 4. 實習起訖時間:2026/01~12，每周至少配合3天
- 月薪29500~31000元 台北市大同區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.協助業務銷售的相關流程 2.處理戳貨單、訂單、建簽呈和歸檔 3.整理部門的相關文件及追蹤進度 4.協助處理客戶詢價與報價 5.執行主管與業務交辦事項
全勤獎金年終獎金三節獎金禮品員工宿舍 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 10年工作經驗 4天前更新展開
1. RFQ/NPI/Post RTS activities coordination , prepare RFQ proposal , issues driving. 2. NPI phase travel budget/proto budget control and build activities coordinate among customer , internal teams. 3. Cross function co-ordination among RD/suppliers/RD/Validation team..and Customers. 4. Overall schedule control to meet major milestone.ol to meet major milestone.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 5年工作經驗 4天前更新展開
1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新展開
1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB四大件暨相關產品(如PAD、AIO)之機構設計 3. 掌握、理解需求材料特性進行設計，如塑膠、金屬、五金零件或新材質等 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新展開
●Lead key C&B projects covering pay strategy, job architecture, and salary structure. ●Lead annual salary review governance, including guidelines, modeling, and calibration. ●Conduct compensation benchmarking studies (Mercer, WTW). ●Develop compensation analytics and reporting (compa-ratio, range penetration, cost analysis). ●Contribute to global payroll governance and cross-region coordination to ensure compliance and alignment. ●Drive ESG-related compensation governance in line with corporate governance standards.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 6年工作經驗 4天前更新展開
1. RFQ/NPI/Post RTS activities coordination , prepare RFQ proposal , issues driving. 2. NPI phase travel budget/proto budget control and build activities coordinate among customer , internal teams. 3. Cross function co-ordination among RD/suppliers/RD/Validation team..and Customers. 4. Overall schedule control to meet major milestone.ol to meet major milestone. ※依照學經歷、工作年資敘薪 ※工作地點可選擇台北內湖/桃園龜山近林口長庚
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