- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責創新筆電專案的時程規劃、資源配置與風險控管，確保專案從概念驗證（POC）順利推進 主持跨部門技術會議，協調機構（ME）、電子（EE）、軟韌體（SW/FW）及工業設計（ID）團隊，解決軟硬體協調設計（Co-design）中的技術衝突。 2. 界定創新技術的量產可行性風險（DFM/DFX），建立技術成熟度評估機制，並針對技術瓶頸（如功耗超標、結構強度不足）制定備案（Backup plan）。 3. 在高模糊度的研發初期，精準收斂產品規格（PRD），並在研發過程中嚴格控管規格變更（Design Change），平衡創新性、成本與時程。 4. 定期向公司高層匯報研發進度、技術突破與專案投資報酬率，作為決策支持。
- 部分工時(月薪)30000~33000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.協助履歷篩選與人才搜尋（LinkedIn/104）。 2.協助安排面試流程與聯繫候選人。 3.維護招募資料與人才庫。 4.協助校園招募、徵才活動執行。 5.協助製作招募相關文件與報表。 6.支援主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新展開
1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新展開
- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 1天前更新展開
- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.財務與會計帳務處理：執行日常會計帳務、結帳作業及財務報表編製。 2.股務事宜管理與執行：協助股東會/董事會運作、股權異動維護及股務相關事務處理。 3.轉投資事業帳務彙總：負責轉投資公司之財務數據整合、帳務分析與合併報表彙整。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1.參與後端系統與 API 的設計、開發、測試與維護。 2.與前端工程師、產品經理及 UI/UX 設計師協作，實現各項業務功能與互動邏輯。 3.優化資料庫查詢效能與 API 回應速度，提升系統整體穩定度。 4.撰寫單元測試 (Unit Test) 與整合測試，確保程式碼品質。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責移動機器人（AGV/AMR）自主導航系統（SLAM、路徑規劃、避障）的演算法開發、調校與優化。 2. 負責工業機械手臂或協作手臂的運動學（Kinematics）、軌跡規劃及控制演算法開發。 3. 負責編寫機器人任務邏輯流（Task Sequencing）與行為樹（Behavior Trees），實現多工任務調度。 4. 進行感測器（如 LiDAR、深度相機、IMU、編碼器）的驅動開發、數據融合（Data Fusion）與標定。 5. 負責機器人軟體模組的單元測試、模擬器（Gazebo/Webots）驗證與實機部署調試。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。
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