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工作經歷 高→低
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公司名稱
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工作經驗
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薪資待遇
相機軟體工程師 (AI Camera/ Automotive / Android)
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
5天前更新
職務說明: - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體,以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作,整合AI相機功能,車用安全相機軟體,確保符合功能安全標準。 - 為各種硬體平台(包括CPU、GPU和記憶體子系統等SoC組件)優化相機性能。 - 解決與相機系統相關的複雜軟體問題,有助於提高整體產品品質和用戶體驗。 加入聯發科多媒體團隊 (MM): 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科,您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗,讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅,您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目,確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展,同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。
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生化助理工程師/生化工程師
泰博科技股份有限公司
醫療器材製造
月薪35000~40000元
新北市五股區
工作經歷不拘
今天剛更新
1. 專案執行 2. 產品試量產及相關原物料庫存管理 3. 產品分析及試量產相關儀器及設備保養與管理 4. 產品製程技術改善 5. 產品配方改善 6. 產品性能改善 7. 新分析方法建立 8. 產品製程開發與導入工廠 9. 主管交辦事項執行
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應徵
封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
4年工作經驗
5天前更新
1. 新產品風險評估及擬定先進封裝(2.5D/3D/CPO)基板&板級可靠度驗證計畫 2. 先進封裝基板之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 封裝基板供應商稽核及認證 5. 封裝基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝基板供應商品質改善專案
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應徵
供應鏈成本分析師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
4年工作經驗
5天前更新
1. Cost planning and cost difference analysis 2. Inventory forecast and analysis 3. Cost related system and process enhancement 4. Cost closing for management report
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應徵
人力資源專員 / 資深專員
泰博科技股份有限公司
醫療器材製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
3年工作經驗
今天剛更新
1. 招募管理 ( 求才、面試、進用、績效訪談…) 2. 移工管理 ( 移工宿舍、移工對應窗口、仲介聯絡窗口、及相關事務) 3. 其他人事行政工作 4. 主管交辦任務
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應徵
系統晶片架構與整合工程師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
5天前更新
1. Clock架構與RTL設計 2. SOC IOMUX架構與RTL設計 3. SoC Floorplan架構規劃 4. 旗艦智慧型手機晶片整合 5. 車用系統晶片整合
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應徵
技術產品行銷經理(TV SoC 軟體平台)
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
6年工作經驗
5天前更新
我們正在誠聘一位經驗豐富、充滿活力的軟體產品行銷經理,加入我們的智慧家庭事業部。這個關鍵職位將作為連接我們先進工程技術團隊與全球市場的橋樑。 - 您將負責制定並執行我們 TV SoC 軟體平台的市場推廣策略,將複雜的工程技術特性轉化為對客戶極具吸引力的價值主張。 - 理想的候選人應具備紮實的嵌入式系統技術背景——尤其是針對 Android 和 Linux 平台——並對底層硬體架構(包括 CPU/GPU 架構、視訊處理管線及系統效能)有著深入的理解。
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互連結構設計與系統級快取 IP 工程師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
5天前更新
1. 針對不同產品(智慧型手機/汽車/...)進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作,確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作,確保滿足效能要求(頻寬/延遲) 4. 執行IP設計品質控制流程(lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等) 5. 執行RTL前端流程(SDC品質檢查、時脈約束檢查等)
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Technical Writer/Medical Writer(技術文件寫作專員)
泰博科技股份有限公司
醫療器材製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
工作經歷不拘
今天剛更新
1. 專案執行: 1.1 依照新法規,準備包材相關文件、出貨包材 1.2 依公司需求更新產品包材、文案變更 2. 說明書、包裝文案撰寫和維護: 2.1 跨部門溝通確認產品相關資訊、文案需求,並討論和研擬包材文案 2.2 利用電腦軟體製作說明書 3. 法規/包材檢視SOP制定 4. 即時性的任務執行
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人工智慧處理器資深系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
2年工作經驗
5天前更新
AI 處理器系統軟體工程師 負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發,主要職責包括: 1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體,以最大化系統效能。 2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。
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SMT 作業員(夜班)
泰博科技股份有限公司
醫療器材製造
月薪45000~50000元
新北市五股區
工作經歷不拘
今天剛更新
1.產品測試、目檢、分類、標示 2.若有加班需求,需要配合加班,加班時間:06:00~08:00,固定加二小時。 3.大夜班津貼每日500元~全薪可達45,000元以上。
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應徵
人工智慧處理器設計工程師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
5天前更新
人工智慧處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、頻寬、以及面積分析。並須負擔RTL開發與部分整合工作。
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人工智慧系統架構分析師
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
2年工作經驗
5天前更新
1. 分析AI應用業務落地需求,與相關部門和用戶溝通,了解系統需求和功能 2. 分析和解決系統運行中的問題,找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 3. 持續改進系統性能,提出優化建議和實施方案 4. 與其他工程部門充分溝通,共同找出可行優化方案
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Wlan/WiFi 軟韌體工程師_台北
聯發科技股份有限公司
IC設計相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台北市內湖區
1年工作經驗
5天前更新
1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品
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