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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. Support FPGA and emulation verification, as well as IP development, for wearable and ARM computing product chip development projects. 2. Collaborate with leading global technology companies. 3. Perform Linux IP bring-up, system verification, and debugging. 4. Conduct pre-silicon system verification using Zebu, HAPS, and FPGA, as well as post-silicon IC validation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 5天前更新展開
1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 5天前更新展開
1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責伺服器產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前更新展開
設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。
- 月薪31800~35500元 桃園市新屋區 工作經歷不拘 5天前更新展開
◆工作內容 1.Cimes、ERP系統帳務功能操作 2.出退貨、品質處置進度跟催 3.需具備良好的溝通能力，與跨部門及廠商協調 4.獨立製作Excel產能管控表、出退貨、請款報表 5.主管交辦事項 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ▶▶▶期間限定獎金◀◀◀ 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主 ◆ 月獎金、年終獎金、員工分紅另計 —為什麼要加入我們— ●優渥之員工分紅、年終獎金 ●任職期滿即享旅遊補助、三節禮卷、生日禮卷、結婚及生育喪葬等津貼 ●提供員工宿舍，外縣市員工免煩惱 ●附設員工餐廳，含自助餐、麵食、套餐及水果吧還有7-11 ●免費按摩服務
員工餐廳國內旅遊員工聚餐員工結婚補助生育補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 5天前更新展開
1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 5天前更新展開
1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 5天前更新展開
We are seeking an experienced and highly skilled Program to lead the planning, execution, and delivery of complex programs spanning data center and AI. This role is highly technical and requires a solid background in Electrical Engineering (EE) and Computer Science (CS) to effectively understand and address cross-functional technical issues and risks. Key Responsibilities: 1. Lead and manage end-to-end program delivery for data center projects, ensuring alignment with business objectives and development timelines. 2. Collaborate with internal cross engineering teams and external customers to drive project direction and manage risks. 3. Influence and execute across cross-functional engineering and operations organizations, fostering effective communication and teamwork. 4. Provide clear and focused project reporting to executives and stakeholders, ensuring transparency and accountability. 5. Identify and mitigate program risks, proactively addressing issues to ensure successful implementation. 6. Coordinate resources, schedules, and deliverables across multiple teams and locations. 7. Maintain strong organizational discipline and strategic thinking to achieve program goals.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市新屋區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. CAM 作業相關自動化程式撰寫 2. 有GENESIS 2000 or INCAM 經驗者佳，會C Shell script 者佳 3. 無經驗者須為資訊工程相關學系畢業
員工餐廳國內旅遊員工聚餐員工結婚補助生育補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 5天前更新展開
1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片，規劃熱管理方案，並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果
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