- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 10年工作經驗 5天前更新展開
【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 測試環境規劃與基礎設施管理：負責測試環境之整體規劃佈局與基礎設施運維管理，確保測試平台與環境之穩定度與可用性。 2. 初期測試需求確認與資源規劃：主導產品初期測試需求評估，制定全面性測試規劃（含設備、備品、耗材配置），以確保測試資源精準對接專案時程。 3. DFT方案驗證與覆蓋率管理：驗證可測試性設計（DFT）方案之可行性，確保測試覆蓋率（Test Coverage）達標，並協助識別早期設計缺陷以降低開發風險。 4. 測試流程建置與架構優化：建立並持續優化標準測試流程（涵蓋 SIT、Diag、系統測試及液冷測試），提升測試製程之穩定性與檢測效率。 5. 良率監控與量產準備：即時監控測試良率與測試成本，推動持續改善計畫（CIP）以優化成本結構，確保產品順利由開發階段導入量產（MP）。 6. 測試文件編制與知識管理：統籌測試規範、標準作業程序（SOP）與測試報告之編制、審查與系統化管理，確保技術資產之完整性。 7. 團隊領導與人才發展：帶領測試工程團隊，推動核心技術傳承與人才培育計畫，全面提升團隊之專案執行力與技術深度。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 3年工作經驗 5天前更新展開
【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. SIT測試環境建置與維護：負責系統整合測試（SIT）環境之規劃、搭建與日常運維管理，確保測試平台之穩定度與高可用性。 2. 測試計畫與案例規劃：依據產品規格制定SIT測試計畫、設計結構化測試案例（Test Cases）與明確的驗收標準（Acceptance Criteria），以確保驗證範疇之完整性。 3. 測試執行與異常缺陷追蹤：執行系統整合測試作業，深入分析測試結果並精準定位異常，落實缺陷追蹤與閉環管理（Closed-loop Management）。 4. 跨團隊介面相容性驗證：協同研發（R&D）與製造團隊，共同驗證系統間之介面相容性（Interface Compatibility），確保軟硬體整合與訊號傳遞之順暢度。 5. 測試文件編制與技術報告：負責測試規格書與標準文件的制定與維護，並編制詳盡的測試報告，為產品釋出與質量評估提供客觀的數據決策支持。
- 月薪34000~40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.生產相關資料維護及報表整理 2.ERP／MES 系統帳務作業及資料更新 3.協助生產排程相關資料彙整 4.協助追蹤在製品、出貨資料及相關單據整理 5.生產異常資料彙整與追蹤 6.其他主管交辦事項。
產假全勤獎金年節獎金分紅入股員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市深坑區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. 客戶訂單管理，包含交期追蹤與回覆、安排出貨、結單作業…等。 2. 日常客戶聯絡與溝通，包含新產品規格確認、回覆郵件及客戶端問題。 3. 協調客戶與工廠生產計劃，達成公司訂定之營業目標。 4. 提供業務相關報表製作及分析。 5. (短期任務)協助主管處理跨部門之事務。 5. 其他主管交辦事項。
產假全勤獎金年節獎金分紅入股員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 5年工作經驗 5天前更新展開
【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心品質團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 品質標準建立與執行：制定各製程站點的品質檢驗標準，並確保現場執行到位，落實品質政策。 2. 製程品質文件管理：規劃並維護製程Control Plan及相關作業文件，確保文件符合現行製程要求。 3. 現場管控與稽核：制定並執行製程現場的品質監控策略，透過系統性稽核確保製程穩定度。 4. 成品品質保證：統籌OQC與OOBA，確保交付產品之可靠度與完整性。 5. 品質異常排除與分析：主導品質異常之偵測、追蹤與處理，運用問題分析工具縮短故障排除週期。 6. 流程持續改善：負責品質控制流程之優化與維護，運用數據分析驅動製程良率改善。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 5年工作經驗 5天前更新展開
【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心品質團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 進料品質體系管控：建立並維護IQC標準與作業程序，確保入料品質符合設計與功能規格。 2. 供應商品質管理：執行供應商品質稽核，推動關鍵供應商的品質體系改善，確保供應鏈來源之穩定性。 3. 品質異常與改善追蹤：主導進料品質異常處理，執行供應商問題追蹤與Closed-loop Management，確保8D改善報告的有效性與落地執行。 4. 品質流程優化：持續評估進料檢驗之有效性，優化檢驗作業流，並運用各類品質工具落實供應商的績效控管。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市觀音區 3年工作經驗 3天前更新展開
1.負責ISO14001/14064/45001管理系統運作(內外稽執行) 2.職災申報,癈棄物申報,溫室氣體盤查收集統計申報 3.環安衛相關業務執行管理 4.其他主管交辦事項 加班費另計
下午茶國內、外旅遊補助員工在職教育訓練就業保險產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 3天前更新展開
1. 專案評估 2. AMR機構設計 3. 製作BOM，2D/3D圖面與加工需求文件 4. 完成專案圖面歸檔及技術文件整理 5. 其他主管交付之事項
產假產檢假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 月薪39000~50000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 接收與處理客戶的 Gerber / ODB++ 設計資料 2. 使用 CAM 軟體(CAMPRO/Genesis)製作生產用料號 3. 協助工程師處理製前資料錯誤、異常記錄與交付確認 4. 文件建檔與資料輸出，配合產線生產排程 職缺班別： 固定夜班(晚上:20:00-8:00,含休息二小時) 做四休二制 固定日班(早上:8:00-20:00,含休息二小時) 做四休二制 ※福利：考核獎金每月至少$4000(另計),年終平均6-8個月 免費供餐及住宿 ※無經驗可，有完整教育訓練，CAM興趣或經驗者優先
員工在職教育訓練員工生日禮金員工團保上下班交通車員工宿舍 - 月薪30000~35000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.底片規範VB維護 2.MDB/pmadule系統更新維護 3. 具備EXCEL VBA或python寫code經歷
員工在職教育訓練員工生日禮金員工團保上下班交通車員工宿舍 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.Sample轉量產產品品質管理 2.品質系統推動：客戶規格轉廠內品質系統
員工在職教育訓練員工生日禮金員工團保上下班交通車員工宿舍 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 2年工作經驗 3天前更新展開
[工作內容] 1.建置/管理與維護公司產品資訊系統 [職務需求] 1. 資工、資管、數理、統計等相關科系畢 2. 2年以上資訊系統開發與維運經驗 ,有製造業經驗, PCB經驗尤佳
員工在職教育訓練員工生日禮金員工團保上下班交通車員工宿舍 - 月薪40000~51000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 廢水設施管理及其申報作業。 2. 廢水改善及回收水系統建置。 3. 廢棄物管理及清運申報。 4. 地下水及土壤污染防治管理。 5. ISO文件寫及系統(9001與14001與45001)維護管理。 6. 建立與維護工廠管理系統，確保符合政府環保法規(廢水、水汙、廢棄物等)。 7. 應對政府單位稽查與稽核，協助進行缺失改善與資料準備。 8. 環安任務相關交辦事項。 9. 其他主管交辦事項。
員工及眷屬喪葬補助需穿著員工制服員工在職教育訓練就業保險產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 38天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=21826&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Join our R&D Advanced Packaging team and be at the forefront of developing world class packaging solutions that will power the world‘s most advanced electronics, enable AI platform solution foundries, and influence the entire industry ecosystem. Job Responsibilities: 1. Lead the development and integration of novel advanced packaging technologies, processes, and materials. 2. Design, execute, and analyze experiments to optimize packaging performance, reliability, and cost. 3. Collaborate cross-functionally with design, module, and operations teams to ensure seamless integration and manufacturability. 4. Identify and troubleshoot complex technical challenges in packaging integration, driving root cause analysis and solutions. 5. Contribute to the strategic roadmap for advanced packaging, evaluating new technologies and intellectual property. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
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