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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 4天前更新展開
8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 4天前更新展開
- Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新展開
Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 4天前更新展開
1. Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 2. Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 3. 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 4. 識別、分析及解決系統問題。 5. 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 6. 軟體開發相關文件的建立。 7. 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. Myojo SoC 互連匯流排架構（NoC/AMBA/AXI/CHI）設計驗證與效能調校。 2. 在 HAPS（FPGA）前矽環境中進行頻寬／延遲分析及瓶頸解決。 3. Linux 核心互連驅動程式維護，並與硬體團隊合作進行匯流排結構迭代。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. 設計和開發基於QNX的嵌入式軟體，特別是車用cockpit平台，確保系統的穩定性和高效性。 2. 熟悉QNX的軟體開發平台(SDP)組件，並能夠快速掌握技術知識。 3. 提高系統除錯效能，確保軟體的穩定性和可靠性。 4. 與產品和服務工程團隊合作，定義和實現軟體功能，滿足車用平台的需求。 5. 與產品管理和開發團隊緊密合作，澄清和詳細說明產品需求，確保需求的準確性和可行性。 6. 支持全球客戶需求，根據團隊計劃和優先事項，應對資源和技術挑戰。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 4天前更新展開
負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新展開
支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新展開
專業技能： 專長包括但不限於Automotive SPICE、CMMI、功能安全、Agile/SAFe框架和網絡安全。 領導角色： 負責領導大型和複雜的項目，並對持續的活動和目標負責。 知識分享： 作為資源和導師，為經驗較少的同事提供指導，並在技術社群中擔任思想領袖角色。 其他要求： 良好的溝通和團隊合作能力。 能夠在壓力下工作並同時管理多個項目。 英語讀寫和口語能力熟練。 有項目管理經驗者優先。 有GAI生產力工具使用經驗者優先。
- 時薪200~210元 台北市大安區 工作經歷不拘 4天前更新展開
我們正在尋找一位細心負責、善於溝通，並對科技教育充滿熱忱的夥伴。作為我們團隊的一員，你將有機會親身參與教育活動的現場執行、協助教育內容的開發，並透過實際行動為推動K12科技教育貢獻一份力量。 聯發科技教育基金會的價值主張是「以知識驅動更好的未來」。運作機制建立在社會創新、科技扎根、人才培育和公益及社會參與四大行動主軸之上，採用「改變理論」(Theory of Change)作為策略工具，系統性地規劃和評估各項計劃的投入、活動、產出、成效和長期影響，確保資源得到最有效的利用，並持續最佳化執行效益。 加入這個實習計劃，你將有機會獲得： • 活動執行的實戰經驗 親身參與教育活動從籌備到結案的流程，學習活動現場管理與協調執行能力 • 教育內容開發的參與機會 協助教學資源的回饋收集與整理，了解教育內容設計的實務流程 • 深入參與非營利組織的社會創新實踐 親身參與將理念轉化為實際行動，直接為科技教育帶來正面影響 工作內容: 協助教育活動的籌備執行與行政支援（50％） • 參與活動籌備的前置作業 • 協助活動現場執行，如帶領小組、支援場地整備 • 協助處理活動結束後的行政事務，包含補助資料建檔與核銷作業 支援教育內容開發，協助資料收集與整理（30％） • 協助進行訪談或問卷設計，收集教師或學員對教學資源的使用回饋 • 彙整問卷結果，進行初步觀察與分析，提供未來修訂參考 參與規劃和編輯數位內容，提升科技教育計畫的影響力和可見度（20％） • 協助將活動轉化為社群媒體內容與發布 • 協助活動結案文件整理與資料歸檔，維護計畫相關資料庫
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