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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 7天前更新展開
1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 7天前更新展開
1. 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 7天前更新展開
8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 7天前更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 7天前更新展開
- Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 7天前更新展開
Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 7天前更新展開
1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 7天前更新展開
1. Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 2. Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 3. 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 4. 識別、分析及解決系統問題。 5. 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 6. 軟體開發相關文件的建立。 7. 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 7天前更新展開
1. Myojo SoC 互連匯流排架構（NoC/AMBA/AXI/CHI）設計驗證與效能調校。 2. 在 HAPS（FPGA）前矽環境中進行頻寬／延遲分析及瓶頸解決。 3. Linux 核心互連驅動程式維護，並與硬體團隊合作進行匯流排結構迭代。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 7天前更新展開
1. 設計和開發基於QNX的嵌入式軟體，特別是車用cockpit平台，確保系統的穩定性和高效性。 2. 熟悉QNX的軟體開發平台(SDP)組件，並能夠快速掌握技術知識。 3. 提高系統除錯效能，確保軟體的穩定性和可靠性。 4. 與產品和服務工程團隊合作，定義和實現軟體功能，滿足車用平台的需求。 5. 與產品管理和開發團隊緊密合作，澄清和詳細說明產品需求，確保需求的準確性和可行性。 6. 支持全球客戶需求，根據團隊計劃和優先事項，應對資源和技術挑戰。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 7天前更新展開
負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 7天前更新展開
支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證
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