• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.生產設備操作與基礎的改機作業 2.設備日常保養與清潔 3.協助設備異常通報與簡易處理 4.需日夜輪班(3個月更換),能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘 2天前更新
    1.審核有關各項費用支付之發票、單據及帳務處理。 2.審核廠商貨款或費用等應付款項帳務。 3.審核營業稅、營所稅、各類扣繳、稅務投抵等各項稅務作業。 4.核對各明細分類帳與總帳勾稽,並與試算表覆核。 5.具費用分析能力,針對每月費用分析是否異常。 6.配合會計師查帳作業。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.依訂單和forecast需求擬定物料需求計畫(MRP) 2,依據每周MRP計畫開立請購單 3.物料規劃、工廠與工廠間材料調撥與協調及採購訂單交期追蹤 4.庫存分析及報表製作 5.呆滯料追蹤處理 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 1年工作經驗 2天前更新
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.MES 系統維護與開發  - 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。  - 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接  - 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。  - 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析  - 參與新廠或新製程 MES 導入專案,與製造、生管、品保等單位協作。  - 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援  - 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。  - 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市鶯歌區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務:陶瓷電路板Ceramic Substrate,應用於高功率照明及LED車燈 1、產線設備PLC程式及人機介面程式撰寫、維護及優化。 2、產線設備及資訊系統,網路通訊協定嫁接。 3、產線設備電控、軟體程式維護及問題查修。 4、設備資訊整合標準化制定及執行。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 5年工作經驗 2天前更新
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 開發新市場、新客戶、與新應用,達成產品發展團隊營運業績的目標 2. 國內外出差拜訪,掌握新市場、新客戶、與新應用需求與市場變化,爭取新商機 3. 具議價能力,對外向客戶爭取NPI、需求預測;與跨部門協調與合作 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 月薪30000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 收料、發料、入庫、出貨相關作業。 2. 產品的包裝、分類、貼標與裝箱。 3. 成半品盤點作業。 4. 倉儲環境整理、包裝區物料補充。 5. 異常問題確認及排除。 6. 主管交辦事項。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市鶯歌區 2年工作經驗 2天前更新
    ◆CS BU產品服務: 陶瓷電路板Ceramic Substrate,應用於高功率照明及LED車燈 1.供應商及外包商品質管理及輔導 2.供應商及外包商定期稽核與評鑑 3.原物料異常處理 4.重要供應商及外包商持續改善 5.定期與供應商召開品質會議 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市楊梅區 工作經歷不拘 2天前更新
    1.統籌新建專案之土建工程規劃與執行,控管工程進度、品質、成本 -整合專案廠級及廠務需求規劃,洽建築師進行建築結構空間及法規控管檢討, -審議建築結構圖面及標單,會同採購進行招標管理 -督導乙方工程進度、施工界面及安全管理,依約辦理專案驗收及結案作業。 -官方使照/工廠登記/建物權狀取得作業 2.改建工程圖面規劃及舊有建物結構安全確認。 3.主管交辦事項
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    就業保險員工生日禮金家庭照顧假產假產檢假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換),能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護,並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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