面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 2年工作經驗 4天前更新
◆AT BU 產品服務:
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1、封裝產品熱應力與電性模擬。
2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。
3、維護模擬專案資料庫。
4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。
5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。
6、熟悉功率元件封裝尤佳。
7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。
*工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
展開 員工在職教育訓練良好升遷制度產假年節獎金分紅入股