• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新
    1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作,設計並優化BMC架構,確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新,實現IPMI、Redfish等標準協議,用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案,推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通,協調資源,確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***
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  • 月薪36000~39000元 新北市樹林區 工作經歷不拘 2天前更新
    一、資格條件:高中(職)含以上畢業,可配合輪班及加班者。 二、工作性質:銅箔基板生產設備操作(PCB 上游) 三、工作時間:早班08:00-16:00、中班16:00-24:00、夜班24:00-08:00。 四、薪資福利:36,000元〜39,000元。 五、休假方式:四班三輪、排休 六、應徵方式: (一)請於8月31日前,至台塑企業人才招募網登入(網址:https://hr.fpg.com.tw)並填妥個人基本資料、學經歷、自傳(含身分證、畢業證書、在學成績單)等內容後,進行履歷投遞(請於「關鍵字搜尋」欄位輸入「作業員」)。 (二)合適者約試將依求職者適性分派工作內容,不合者恕不退件(應徵人員所提供之上述資料,僅供本公司執行招募作業使用,依個資法不得他用並屆期銷毀);應徵人員所提供之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職,且管制禁止入廠,如涉及刑責者,並將移送法辦。 (三)應徵者洽詢電話:樹林管理課 范小姐:02-26806311分機 2201 (T1專線412-2201)。 台北管理處 周先生:03-3284191 分機191或(T1專線415-191)。
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    治裝費或兌換券國內、外旅遊補助需穿著員工制服員工在職教育訓練良好升遷制度
  • 月薪34260~40860元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前更新
    一、資格條件: 1、科技大學、技術學院大學部或專科部,商管各科系畢業。 2、修過會計相關課程,熟OFFICE軟體操作,具中、英文輸入能力。 二、工作性質:會計帳務處理。 三、工作時間:常日班08:00-17:00 四、薪資福利:34,260元〜40,860元。 五、休假方式:周休二日 六、應徵方式: (一) 8 月 28 日前,至台塑企業人才招募網登入(網址:https://hr.fpg.com.tw)並填妥個人基本 資料、學經歷、自傳(含身分證、畢業證書、在學成績單)等內容後,進行履歷投遞(請於「關鍵字搜尋」欄位輸入「會計員」)。 (二)合適者約試將依求職者適性分派工作內容,不合者恕不退件(應徵人員所提供之上述資料,僅供本公司執行招募作業使用,依個資法不得他用並屆期銷毀);應徵人員所提供之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職,且管制禁止入廠,如涉及刑責者,並將移送法辦。 (三)工作地點:工三廠:桃園市龜山區文明路6號(林口長庚醫院旁)。 七、應徵者洽詢電話: 工三管理課 許小姐:03-3284191分機603或(T1專線415-603)。 台北管理處 周先生:03-3284191 分機191或(T1專線415-191)。
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    治裝費或兌換券國內、外旅遊補助需穿著員工制服員工在職教育訓練良好升遷制度
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program. 2. Initialize platform design and team up with cross-function. 3. Issue reports and support debugging with customers. 4. Research new technology and develop new features.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新
    1.Manage the development of multiple projects. 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance. 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes. 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges. 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal.
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  • 月薪50000~70000元 苗栗縣銅鑼鄉 工作經歷不拘 7天前更新
    1. 具備基礎識圖能力 2. 根據技術圖紙和規範,準備和調整焊接設備,選擇合適的焊接材料和技術 3. 進行焊接質量檢測,使用無損檢測技術評估焊縫的完整性和可靠性,並對焊接缺陷進行修補 4. 依據施工圖,辨別材料特性,選擇適合的焊接方式及填料、焊條,進行金屬加工工序 5. 與工程師和其他技術人員合作,解決焊接過程中遇到的技術問題,提出改進建議 6. 其他主管交辦事項
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    生育補助員工及眷屬喪葬補助壽險員工團保眷屬團保
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新
    1.領導伺服器PCB佈局設計與開發,確保最佳性能、可製造性和成本效益。 2.獨立完成PCB元件佈局、約束條件管理、佈線及設計輸出(G/O)。 3.為Layout設計團隊提供技術指導與領導,確保專案進度及品質標準的達成。 4.掌握行業趨勢及新興技術,將創新的PCB設計技術應用於工作中。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 月薪36000~68000元 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新
    1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣寶山鄉 1年工作經驗 11天前更新
    【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22737&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責營建工地安全稽核與管理工作,執行現場巡檢與問題記錄 2. 統計與分析工地稽核缺失,配合追蹤改善進度 3. 處理工地安全相關突發事件調查,提供必要協助與記錄 4. 監督工地安全規範落實度,提出改善建議 5. 環安衛相關巡檢與稽核業務,負責提交稽核報告 6. 支援環安衛相關訓練活動及緊急應變器材維護管理 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作,確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6年工作經驗 4天前更新
    1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 月薪35000~60000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    (1)產品創新提案規劃與設計 (2)技術與架構設計整合 (3)材質分析運用 (4)設計資訊整理與應用 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前更新
    1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求,定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式,與客戶討論BOM架構,及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 ※上班地點可選擇台北內湖或者桃園龜山近林口
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  • 月薪35000~60000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    1.Windows軟體應用開發 2.Windows自動化系統測試軟體開發 3.多媒體應用開發 4.生產流程設計與產線自動化控制
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  • 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會