面議(經常性薪資達4萬元或以上) 中南美洲墨西哥 6年工作經驗 10天前更新
1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。
2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。
3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。
4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。
5. 客戶稽核以及客訴應對。
6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。
7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作
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