- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 1天前更新展開
【工作內容 Job Description】 1. 光模組DSP IC驗證與開發. 包含DSP IC與相關光元件 Evaluation Board (EVB) 設計、Debug 及效能最佳化。 2. 光模組參考電路設計. 包含光模組參考設計 (OSFP / QSFP-DD) Schematic 規劃、PCB Layout 指導、元件選型等硬體電路開發工作。 3. 光電特性量測與 DSP 參數調校. 光介面特性量測（包含 TDECQ, BER, Eye Diagram, Jitter, Power consumption），並與演算法 及 FW 團隊合作進行DSP參數優化。 4. 與廠商討論矽光子樣品製作 【條件要求 Requirements】 • 學歷與科系：電機、電子、光電、通信或控制等相關系所碩士或學士。 • 工作經驗：具備 2 年以上光通訊、高速介面或系統開發驗證相關經驗。 • 其他條件： 具備以下工作經驗或技能者尤佳. o 熟悉 400G / 800G/1.6T 光模組架構及測試規範。 o 具備光模組 (Optical Transceiver) 或高速 PCB 硬體設計經驗。 o 具備訊號完整性 (SI) 或電源完整性 (PI) 的理論基礎與實務經驗並熟悉高頻模擬工具, 如HFSS, ADS 等. o 熟悉高速光電測試儀器之操作, 如 DCA 高速示波器、BERT 誤碼儀、Optical Power Meter 等。 o 具備光引擎光學結構設計經驗, 包含光學模擬、設計與元件選擇等。
員工運動會員工結婚補助生育補助員工購物優惠社團補助 - 月薪45000元 台北市松山區 2年工作經驗 7天前更新展開
1.規劃並執行數位經營與行銷分析，協助業務與管理單位進行決策 2.埋點規劃、分析架構設計與成效評估 3.依業務與營運需求，進行商業分析並提出具體洞察與建議 4.設計、維護核心 KPI 儀表板與自動化分析報表 5.與業務、行銷及產品單位進行需求訪談與分析規劃 6.與資料工程師合作，確保資料口徑一致與分析品質 7.主管交辦事項
- 月薪30000~30000元 嘉義市西區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.商品陳列、補貨上架。 2.倉庫整理、賣場環境維護。 3.收銀結帳及提供顧客服務。 4.協助同事工作，完成主管交辦事項。
年節獎金分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪33500~35000元 嘉義市西區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.商品陳列、補貨上架。 2.倉庫整理、賣場環境維護。 3.收銀結帳及提供顧客服務。 4.協助同事工作，完成主管交辦事項。
年節獎金分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪33000~40000元 台南市南區 工作經歷不拘 3天前更新展開
√ 職務說明: 1.負責AM新產品可行性評估，使其於設計/開發/量產階段皆可順利進行 2.上掛與產出PLM與PDM資料，做為開發依據與稽核審查用 3.協助處理開發量產階段發生之異常問題點 4.建立完整通用件資料庫，提高開模件使用率 5.新產品於初期評估時進行成本遞減，降低產品成本 6.主管交辦事項處理 ※ 基本條件: 具基本機械識圖能力 ★ 加分項目: 1.具2年以上相關產業或1年以上燈具開發經驗者佳 2.TOEIC成績達750分以上，另加計語文能力津貼$5,000
社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度就業保險產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 164天前更新展開
1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 164天前更新展開
1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 164天前更新展開
1.優化運算系統架構，包括數據處理、任務調度和資源管理等應用，以提升系統效能和用戶體驗。 2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型，確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型，並提出優化建議。 4.與軟硬體工程師協作，整合運算處理技術，並進行性能最佳化。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 164天前更新展開
• 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析，以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 • 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載，精準識別並定位系統效能瓶頸。 • 開發並維護系統級效能模型 ，用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 • 與系統架構師緊密合作，提出基於模擬數據的量化分析報告，以驅動關鍵架構決策。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 164天前更新展開
此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 164天前更新展開
專注於新產品導入 (NPI)、良率提升和測試時間縮短。 擅長跨職能團隊協作和流程改進，涵蓋從晶圓分選到最終測試的各個環節。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 164天前更新展開
1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持
- 月薪38000~45000元 宜蘭縣礁溪鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
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