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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 2天前更新展開
1.基礎模擬執行：在資深工程師指導下，協助建立 3D 模型與執行基礎的訊號模擬（如：Via 建模、Connector 特性分析）。 2.數據整理與報告：協助整理 S 參數 (S-Parameter) 與時域波形數據，製作初步分析報告。 3.資料庫維護：協助建立與維護模擬元件庫 (Model Library)。 4.Layout 協作：學習如何讀取 Layout 檔案並轉檔至模擬軟體。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 2天前更新展開
1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 2天前更新展開
1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. BOM preparation 2. Schematic drawing/Layout review 3. HW debug/Signal Measurement 4. Cross-function cooperation ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 針對Functional Safety & Cyber Security與客戶端窗口溝通彼此的R&R 2. 工程要求的開展及進度追踪 3. Work products的產出/整理/提交 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪
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