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CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT
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1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement
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1. 開發emulation/prototyping 相關的技術及使用流程 2. 建立CPU/GPU emulation/prototyping 驗證平台 3. 協助project team導入emulation/prototyping 技術 4. emulation/prototyping 使用及工具問題的支持 5. 管理 emulator 及prototyping 硬體與使用分配
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1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發
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無線通訊設計驗證 包含 Test plan 規劃, Bench, VIP 建立, test case 撰寫, 完成coverage等相關驗証工作
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1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。
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1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃
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1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 2.Develop design verification environment 3.Develop required verification methodology and adopt into project
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聯發科技以先進多媒體技術聞名，數位視訊解碼更為多媒體技術中之重要一環，如果您對Multi-format Video decoder架構設計 / RTL implementation / 整合驗證有興趣，聯發科技誠摯邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
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先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計
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1. 規劃量產測試以及量產functin pattern porting 2. 測試以及驗證IC功能，性能，以及功耗等等相關測試 3. 分析測試資料以及釐清相關測試的問題，並分析良率問題以及良率改善建議 4. AVS low power的設計
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1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案
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