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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 4天前更新展開
【Responsibility】 • Design and develop SAP ABAP programs / Fiori applications. • Collaborate with functional and technical teams to gather requirements and provide technical guidance. • Perform system analysis, debugging, and troubleshooting to identify and resolve technical issues. • Stay updated with the latest SAP technologies, tools, and best practices in ABAP / Fiori development. 【Qualifications】 • Bachelor‘s degree in computer science, information technology, or similar preferred. • Strong experience in SAP ABAP / Fiori development, including hands-on experience. • Knowledge of SAP modules and their integration points, such as FI, CO, SD, MM, or PP. • Great collaboration, interpersonal, and communication skills. • Excellent problem-solving and analytical skills. • Ability to work effectively in a team and independently.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
- 車用智能座艙人機介面整合開發 - 車聯網、遠程通訊功能開發 - 數位儀表盤開發、安全等級顯示方案導入 - 整車遠端軟體更新、遠端操作、診斷開發 - 智能語音功能整合、介面開發 - 車用導航功能整合、介面開發 - 車用雲平台、應用生態接入
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 3年工作經驗 1天前更新展開
1.專案承接 2.執行可靠度驗證. 3.失效異常分析. 4.客戶溝通與工作協調. 5.測試計劃撰寫. 6.測試報告撰寫.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 通訊設備嵌入式系統研發 2. IP network通訊協定研發 3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform) 4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1、熟练掌握web开发技术，对http协议、加密解密、web安全等相关技术有深入了解优先考虑； 2、精通springboot ，熟练掌握Java编程、SSM框架、对jvm、spring、spingMVC、mybatis源码研究者优先考虑； 3、熟练掌握oracle，sqlServer，Mysql的使用和开发、对sql优化有丰富的经验； 4、学习能力强，适应能力好；具备耐心、细心的品质、能CodeReview，具备良好的团队沟通和协作能力；
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. 熟悉微服務平台建置、維護與管理 (Kubernetes(K8S)、Docker) 2. 經營/維護/優化 DevOps 工具 3. Jenkins等 持續整合/建置環境建置與維護(CI/CD) 4. Google Test 經驗 5. 測試報告追蹤 6. 可自主建立已上流程系統(必要).
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市大寮區 5年工作經驗 4天前更新展開
1. 專業行政管理，具文案撰寫能力 2. 建立相關管理制度和程序 3.督導、整合總務相關作業 4. 負責規畫和組織公司活動
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 4天前更新展開
1. 確認專案需求、與釐清需求細節 2. 使用 Prototype 溝通/確認需求 3. 網站架構與策略規劃 4. 依照產品需求設計介面與功能 5. 進行使用者流程設計 6. 產品網站與APP視覺設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市新店區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 - Mathematica/Python/Matlab 4.雷射穩頻相關技術 5.數位控制 - FPGA 程式撰寫 6.數位資料擷取 - 針對實驗系統撰寫相關控制程式 7.數位或類比電路設計 8.微米或奈米級半導體元件製程相關經驗 9.計算電磁相關模擬計算 - COMSOL 或是 ANSYS HFSS 10.計算機系統與架構 11.語言程式編譯、作業優化排程、人機操作介面撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. 規劃內部開發團隊的技術方向 2. 主導計畫中關鍵技術開發 3. 制定內部前端的開發工作的技術準則 4. 負責網站前端技術研究和新技術轉換 5. 負責各產品線以及交付項目前端功能開發，網站介面技術優化 6. 負責部門前端技術框架組件的設計以及替換
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市 10年工作經驗 4天前更新展開
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市 10年工作經驗 今天剛更新展開
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 1天前更新展開
Ethernet Switch Development : 1. Linux related device drivers 2. Linux Kernel/driver/BSP Porting and Integration 3. BMC/IPMI related firmware
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