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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
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1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製
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CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug
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1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review
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1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立
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1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立
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1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation
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CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
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1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.
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產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.
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產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug
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1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.
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1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.
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【職位優勢】 • 全球一線客戶協作：負責北美 Tier 1 客戶之關鍵產品開發，主導全球資料中心運算節點的研發。 • 尖端硬體開發實務：領導機架式伺服器NPI 專案，累積國際化專案管理與領導RD團隊經驗。 【工作內容】 1. 端到端專案管理：主導從 RFQ 提案、NPI 開發至量產階段的專案管理。 2. 專案規劃：確立專案範疇、預算編列、樣品需求評估，並運用 MS Project 建立專案時程與 NUDD 風險預判。 3. 領導核心團隊：協調跨部門 Core Team（硬體、軟體、機構、測試、安規、工廠），確保設計開發、打樣測試及認證計畫如期達成。 4. 國際客戶專案聯繫：作為客戶RD團隊之主要溝通窗口，主持專案週會、達成客戶需求並落實 JDM/ODM 合作模式。 5. 風險控管與應變處理：針對專案異常（如：關鍵電子料件缺料、測試異常、生產瓶頸）快速啟動應變機制，引導相關部門進行 Root Cause 分析和解決方案。 6. 管理樣品生產計劃：與工廠PM合作規劃 PCBA、機構件、系統組裝之備料策略與生產製程，確保 NPI 試產與順利銜接量產。 7. 量產後生命週期維護 (Sustaining)：負責規劃和執行替代料驗證、設計變更及量產階段之技術支援。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 工作經歷不拘 9天前更新展開
1. Windows (include ARM)/Chrom OS 軟體設計、開發。 2. 開發、移植和優化相關流程、軟體、程式及平台。 3. 執行跨平台軟體、程式移植，進行效能調試和除錯。
員工在職教育訓練年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 -
