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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪50700~69000元 台中市大雅區 1年工作經驗 2天前更新展開
1.查檢各單位作業符合Spec. 2.落實監督量測總表各項工作現況一致 3.確認空/水/廢/毒等許可內容與現況一致 4.配合主管機關及ISO稽核 5.參加績效評比競賽(清潔生產、國家環保獎等) 6.安排廢棄物清運、檢測及消毒等相關事項 7.協助指揮官及ERT 對應環保機關溝通及通報 8.參與環保異常之真因調查及分析，並監督對策實施
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 日薪1800~2500元 台中市梧棲區 工作經歷不拘 3天前更新展開
我們是專業從事焊接技術與解決方案提供的領先公司，主要服務對象涵蓋建築工程、製造業與其他相關產業，在業界擁有良好口碑與技術實力。 工作內容： 1. 解讀焊接技術圖紙和規範，準確執行焊接項目要求。 2. 根據材料特性，選擇適合的焊接材料及技術，確保焊接品質符合標準。 3. 使用焊接設備進行精確操作，包括但不限於氣體保護焊、手工電弧焊等技術。 4. 對焊接完成的產品進行品質檢查，辨別焊縫缺陷並進行修補。 5. 定期檢查與維護焊接設備，確保設備正常運行並延長設備使用壽命。 6. 嚴格遵照安全操作規程，佩戴必要的個人防護裝備，確保工作環境安全。 7. 與工程師及施工團隊密切溝通，提供技術建議與解決施工問題。 8. 提出焊接技術改進方案，以提升工藝效率和最終產品品質。 我們致力於為客戶提供優質的焊接服務，並打造卓越的工程品質。期待熱愛焊接技術與工程挑戰的您加入我們的團隊，共創榮耀未來！立即投遞您的履歷，我們誠摯期待與您攜手合作！
員工團保員工聚餐年終獎金三節獎金意外險 - 月薪35000元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 工程製圖。 2. 異材質焊接設計。 3. 異材質焊接打樣製作。 4. 新產品開發文件撰寫。 *無工作經驗可* *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。
年終獎金員工團保伙食津貼勞保健保 - 月薪30000~33000元 桃園市八德區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 貨物進貨品檢並協助訂單理貨與出貨。 2. 簡易量測。 3. 進貨區儲位整理，作業區、倉庫環境品質維護。 4. 完成主管交辦事項。 歡迎加入我們，公司致力於機械製造領域的高精度加工技術，一同打造專業的技術團隊，期待您的加入！
全勤獎金年終獎金年節獎金員工生日禮金三節獎金 - 月薪35000元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 工程製圖。 2. 微波應用相關模擬設計。 3. 微波應用產品裝配測試。 4. 新產品開發文件撰寫。 *無工作經驗可* *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。
年終獎金員工團保伙食津貼勞保健保 - 月薪32000~37000元 新北市土城區 工作經歷不拘 29天前更新展開
倉庫物料進出貨包裝、清點、搬運、庫存盤點，以及其他與物料進出有關之工作協助。 1.具汽車駕照 2.能操作電腦 3.週作星期一至五 08:30~17:30，固定週休二日（六、日），毋需輪班 4.刻苦耐勞、做事積極、細心責任感強、學習態度良好 5.有倉管相關經驗佳 6.享有勞健保團保 7.試用期滿享多項獎金 8.薪資含底薪，全勤獎金2,000元，出貨績效獎金1,000~3,000元 9.正職員工享三節獎金、季成長獎金、半年獎金、年終獎金
產假全勤獎金年終獎金三節獎金激勵獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市大肚區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. 重機械簡易維修人員(挖土機，推土機，山貓)。 2. 進行例行的基礎維修與保養工作服務（如：更換機油、潤滑油及調校重機械）。 3. 拆解零件，檢視磨損狀況，並進行必要的拆修換裝。 4. 填寫維護記錄表單。
年節獎金年終獎金員工團保伙食津貼員工聚餐 - 月薪35000~45000元 桃園市中壢區 無工作經驗 5天前更新展開
(電機工程系 , 自動化工程系 , 若有自動化工程相關工作經驗薪資可議且優先) 職務說明 物料部門與檢驗部門設備以及廠務電氣設施，上述部門設備之: 1. 電氣相關維護 , 2. 異常事件分析 , 3. 協助維護部門主管進行專案改善
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 日薪1700元 高雄市橋頭區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
中鴻駐廠機械維護師傅(學歷、經驗不拘) 1.機械設備拆裝 2.鉗工作業 3.設備吊掛作業 ４.氧氣乙炔切割、電焊技術 (日薪薪資，出勤日每日餐費補助80元）
三節獎金員工團保伙食津貼需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市楠梓區 2年工作經驗 1天前更新展開
Job Description - Manage and reduce configuration risks Configure monitoring logic, thresholds, and rules to effectively distinguish true signals from noise, reducing false alarms and missed detections that may impact production. - Collaborate across cross-functional teams Work closely with Process, Equipment, Manufacturing, and IT teams to align objectives, communicate technical insights, and drive decisions efficiently. - Support yield improvement and operational performance Leverage monitoring systems to enable actionable insights that contribute to quality improvement, yield enhancement, and manufacturing efficiency. - Ensure project continuity and long-term ownership Demonstrate strong role clarity and accountability, supporting stable system operation, continuous improvement, and sustained project ownership. Requirements - Master‘s degree in Engineering. Chemical, Materials, Electrical and Electronics are preferable. - Within 2 years of working experience in relative field. - Strong ability to analyze process abnormalities, perform root cause analysis, and implement improvements - English proficiency for reading technical documents, report writing, and communication - Proficient in Microsoft Office tools (Excel, PowerPoint, Word) - Familiarity with semiconductor manufacturing and data analysis is a plus
分紅入股年終獎金三節獎金激勵獎金員工團保 - 月薪29500元 新北市中和區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.熟悉流水線作業 2.會使用槍型落鐵或電動起子優先 3.工作態度積極且負責任 4.可配合生產線加班
產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市楠梓區 2年工作經驗 1天前更新展開
Job Description - Assist in establishing and maintaining the Die Bond process - Monitor daily production to ensure process stability, yield, and quality performance - Conduct root cause analysis (RCA) of process issues and implement corrective and preventive actions- Support new product introduction (NPI), including process setup, validation, and documentation - Optimize process parameters to improve yield, efficiency, and reliability - Collaborate with cross-functional teams (e.g., Production, Equipment, Quality, Innovation) - Analyze data and prepare process reports - Participate in continuous improvement projects (e.g., cost reduction, capacity increase) **Education & Qualifications** - Bachelor‘s or Master‘s degree in a related field, including: Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, Electrical / Electronic Engineering - Basic knowledge of semiconductor packaging processes is preferred - Strong analytical and problem-solving skills - Good communication skills and a team-oriented mindset - English proficiency: TOEIC score of 650 or above, or equivalent certification
分紅入股年終獎金三節獎金激勵獎金員工團保 -
