面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5年工作經驗 68天前更新
職責要求
1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above)
2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control
3. Solve problem capability and communication skill
4. New Chipset technology study and improvement
任職資格
1.具有5年以上PCB佈局設計經驗,伺服器產品相關經驗者優先。
2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。
3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。
展開 國內、外旅遊補助生育補助年終獎金員工團保三節獎金