-
職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 規劃NPU量產測試程式 2. 測試及驗證IC功能、性能以及功耗的分析改進 3. 分析測試資料及測試相關問題，並分析良率問題並改善 4. AVS low power 的設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
Responsible for GPU IC product development, Post-silicon validation, production yield enhancement, and debugging of customer issues. 負責GPU IC產品開發、IC後段驗證，良率提升，以及客戶問題除錯
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新展開
* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新展開
1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目，以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 今天剛更新展開
根據不同專案使用的各種CPU架構: * Function validation * Margin characterization & validation * System stability validation * Power/VF/Benchmark characterization * Customer issue resolve
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt，引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本（TCL / Python） •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本，提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性，協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程（AI-assisted SDLC） 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor（Synopsys / Cadence / …）合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 今天剛更新展開
1. 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 今天剛更新展開
8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 今天剛更新展開
負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
-
