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1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）
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1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性
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1. Clock架構與RTL設計 2. SOC IOMUX架構與RTL設計 3. SoC Floorplan架構規劃 4. 旗艦智慧型手機晶片整合 5. 車用系統晶片整合
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1. 針對不同產品（智慧型手機/汽車/...）進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作，確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作，確保滿足效能要求（頻寬/延遲） 4. 執行IP設計品質控制流程（lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等） 5. 執行RTL前端流程（SDC品質檢查、時脈約束檢查等）
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AI 處理器系統軟體工程師 負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發，主要職責包括： 1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體，以最大化系統效能。 2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。
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人工智慧處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、頻寬、以及面積分析。並須負擔RTL開發與部分整合工作。
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1. 分析AI應用業務落地需求，與相關部門和用戶溝通，了解系統需求和功能 2. 分析和解決系統運行中的問題，找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 3. 持續改進系統性能，提出優化建議和實施方案 4. 與其他工程部門充分溝通，共同找出可行優化方案
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1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品
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該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能，包含： 1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 4. 跨層分析問題，包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 5. 系统性地分析與優化，包含BT/Thread的性能與低功耗
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1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計
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1. Architecture design and RTL implementation of SOC platform. 2. SoC system performance analysis
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1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features
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1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation
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